速度和溫度確定后,必須輸入到再流焊接爐的控制器中。參看焊膏資料上其他需要調(diào)整的參數(shù),EL2PF05-4這些參數(shù)包括冷卻風扇速度、強制空氣沖擊和惰性氣體流量。一旦所有參數(shù)輸入后,啟動機器,待再流焊接爐穩(wěn)定后(即所有實際顯示溫度接近符合設(shè)定參數(shù))即可開始做曲線。

   將PCB放入傳送帶,觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,即可和焊膏制造商推薦的曲線或如圖8,3所示的曲線進行比較。觀察從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱曲線居留時間是否相協(xié)調(diào),如果太長,則按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。將圖形曲線的形狀和所希望的曲線相比較(見圖8,3),如果形狀不協(xié)調(diào),則再同下面的圖形進行比較。選擇與實際圖形形狀最相近的曲線。

   要考慮從左到右(流程順序)的偏差,例如,當預(yù)熱和回流區(qū)中存在差異時,首先要將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)正確。一般最好每次調(diào)一個參數(shù),在做進一步調(diào)整之前先運行這個設(shè)定曲線,因為一個給定區(qū)參數(shù)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。

   當最后的曲線圖基本上與所希望的圖形相吻合后,再將再流焊接爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。