通孔再流焊接要求回流系統(tǒng)比平常能提供更多的加熱能力。工藝中增加的通孔元器件數(shù)EP1C3T100C7量對回流系統(tǒng)的熱傳送效率的要求更高。許多混合組裝復(fù)雜的表面幾何形狀,要求一個很高的熱傳送系數(shù),以滿足充分回流過程所要求的溫度差。

   通過對表面貼裝組裝過程的觀察發(fā)現(xiàn),為通孔元器件印刷的焊膏有時會在元器件貼裝所要求的時間內(nèi)塌落,使得焊膏沉積到一起,或相互“匯合”,如圖88所示。這些PCB的模 板具有2286mm或2.3411ml方形開孔,用來提供最大的焊膏量。這些開孔之間只允許有0,⒛~0,25mm的間隔,因為元器件引腳之間的間距為2.~s0mm。

   再流焊接后對PCBA檢查證實,貼放在焊膏“匯合”中的連接器幾乎總會出現(xiàn)“搶奪”焊料的現(xiàn)象,造成引腳之間焊料分布不均勻。如果保持了焊盤在焊膏印刷之間的間隔,引腳的焊料分配就會一致。