可靠性的定義是系統(tǒng)或元器件在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi),完成規(guī)定功能的能力。AD9203ARUZ從集成電路的誕生開始,可靠性的研究就成為IC設(shè)計、工藝研究開發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)中的一個重要部分。

   第一塊商用單片集成電路在1961年誕生。19ω年9月26日,第一屆集成電路方面的專業(yè)國際會議在美國芝加哥召開,當(dāng)時會議名稱為“電子學(xué)失效物理年會”。1%7年,會議名稱改為“可靠性物理年會”,1974年又改為“國際可靠性物會議”(Intcm齟onal Rehabilty Proccdings Sym,IRPs)并延續(xù)至今。IRPs己經(jīng)發(fā)展成集成電路行業(yè)的一個盛會,而可靠性也成為橫跨學(xué)校、研究所及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要研究領(lǐng)域。

   經(jīng)過50多年的發(fā)展,集成電路的可靠性評估已經(jīng)形成了完整的、系統(tǒng)的體系,整個體系包含工藝可靠性、產(chǎn)品可靠性和封裝可靠性。工藝可靠性評估是采用特殊設(shè)計的可靠性測試結(jié)構(gòu)對集成電路中與工藝相關(guān)的失效機理(Wcarout Mcchanism)進(jìn)行評估。例如,在芯片劃片線(scribe Linc)上安排測試結(jié)構(gòu)以進(jìn)行HCI(Hot CaⅡicr珂ectiOn)和NBTI(NegatiⅤc BiasTempcraturc Instabil”)等效應(yīng)測試,對器件的可靠性進(jìn)行評估。產(chǎn)品可靠性和封裝可靠性是利用真實產(chǎn)品或特殊設(shè)計的具有產(chǎn)品功能的TQV(TCGhnologyQuali丘c舶on Vchiclc)對產(chǎn)品設(shè)計、工藝開發(fā)、生產(chǎn)、封裝中的可靠性進(jìn)行評估。