失效模式就是指器件失效的形式,只討論器件是“怎樣”失效的,并不討論器件為什么失效。AD9777BSV通常器件失效的表現(xiàn)形式多種多樣。從外觀上看,有涂層脫落、標(biāo)志不清、外引線斷、松動(dòng)、封裝不完整、管殼明顯缺陷、漏氣等。從電測上看,則有電參數(shù)漂移、PN結(jié)特性退化或結(jié)穿通、電路開路或短路、電路無功能、存儲(chǔ)數(shù)數(shù)據(jù)丟失、保護(hù)電路燒毀等。從芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)來看,則有芯片與底座粘接不良或脫開、內(nèi)引線斷裂、內(nèi)引線尾部過長、鍵合點(diǎn)變形、鍵合點(diǎn)抬起、鍵合位置不當(dāng)、內(nèi)引線與引腳鍵合不良、芯片涂敷不良、芯片上有外來異物、芯片裂縫、鋁穿透、氧化層劃傷、斷裂、針孔、過薄、龜裂、介質(zhì)強(qiáng)度差、光刻對準(zhǔn)不佳、鉆蝕、毛刺現(xiàn)象等。集成電路的失效模式如表1,3所示,失效模式的分類按失效發(fā)生的部位劃分。