金屬化工藝
發(fā)布時(shí)間:2016/6/13 21:41:49 訪問(wèn)次數(shù):436
集成電路中的金屬化用于連接電路中的各元器件以形成一個(gè)具有一定功能的電路。 HAT3004RJ金屬互連線與元器件的接觸必須滿(mǎn)足電路的要求,或是歐姆接觸(這是大多數(shù)情況),或是整流接觸(如肖特基器件),而且金屬互連線還要用于連接外部電源和電源地,以形成完整的電源回路。集成電路中的金屬互連線構(gòu)成了硅平面工藝的基礎(chǔ)。
隨著集成電路規(guī)模的擴(kuò)大,集成的電路元器件不斷增加,金屬互連線的電阻和寄生電容也隨之增加,從而降低了信號(hào)的傳播速度。工藝制作中需要減小金屬互連線的電阻,目前在超深亞微米CMOS工藝中采用金屬銅和低肟介質(zhì)的集成取代了金屬鋁作為金屬互連的材料,以減少寄生電容,提高信號(hào)在電路中的傳播速度。
集成電路中的金屬化用于連接電路中的各元器件以形成一個(gè)具有一定功能的電路。 HAT3004RJ金屬互連線與元器件的接觸必須滿(mǎn)足電路的要求,或是歐姆接觸(這是大多數(shù)情況),或是整流接觸(如肖特基器件),而且金屬互連線還要用于連接外部電源和電源地,以形成完整的電源回路。集成電路中的金屬互連線構(gòu)成了硅平面工藝的基礎(chǔ)。
隨著集成電路規(guī)模的擴(kuò)大,集成的電路元器件不斷增加,金屬互連線的電阻和寄生電容也隨之增加,從而降低了信號(hào)的傳播速度。工藝制作中需要減小金屬互連線的電阻,目前在超深亞微米CMOS工藝中采用金屬銅和低肟介質(zhì)的集成取代了金屬鋁作為金屬互連的材料,以減少寄生電容,提高信號(hào)在電路中的傳播速度。
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