光刻膠在旋涂前含有65%~85%的溶劑,旋涂完畢后仍然含有10%~20%的溶劑,此 JST7N80F時(shí)光刻膠仍被認(rèn)為是“液態(tài)”,因此需要軟烤步驟。軟烤能將光刻膠中絕大部分溶劑成分去除,能增加光刻膠與晶片的黏附力,可以緩和光刻膠在旋涂中膜層內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力,改善均 勻性和光刻線寬控制,也能避免光刻設(shè)備(如曝光鏡頭)被光刻膠污染。

   軟烤一般有兩種類型的設(shè)備:熱板和烤箱。前者是將涂好光刻膠的晶片放置在加熱到一定溫度下的熱板上,這種方式溫度較高,時(shí)間較短,且一般從熱板下來后需要冷卻;后者是將涂好光刻膠的晶片放置在加熱到一定溫度下的烘箱中,烘箱一般具有氣體對流,一方面排除烘箱中的溶劑成分,另一方面改善烘箱中的溫度均勻性,這種方式一般溫度稍低,時(shí)間較長,且方便大批量生產(chǎn)。