微組裝技本的基本內容
發(fā)布時間:2016/8/30 21:49:08 訪問次數(shù):486
微組裝技術(MPT)是組裝技術發(fā)展的最新階段。從工藝技術來說它仍屬于“組裝”范疇,AAT3223IGU-1.8-T1但與我們通常所說的組裝相差甚遠,我們前面講述的一般工藝過程是無法實現(xiàn)的。這項技術是在微電子學、半導體技術特別是集成電路技術以及計算機輔助系統(tǒng)的基礎上發(fā)展起來的,是當代最先進的組裝技術。
微組裝技術為組裝技術引入了一個新的概念:裸芯片組裝。裸芯片組裝是將若干裸片組裝到多層高性能基片上形成功能電路塊或一件電子產品。這項技術就是微組裝技術,是以多種高新技術為基礎的精細組裝技術。
微組裝技術(MPT)是組裝技術發(fā)展的最新階段。從工藝技術來說它仍屬于“組裝”范疇,AAT3223IGU-1.8-T1但與我們通常所說的組裝相差甚遠,我們前面講述的一般工藝過程是無法實現(xiàn)的。這項技術是在微電子學、半導體技術特別是集成電路技術以及計算機輔助系統(tǒng)的基礎上發(fā)展起來的,是當代最先進的組裝技術。
微組裝技術為組裝技術引入了一個新的概念:裸芯片組裝。裸芯片組裝是將若干裸片組裝到多層高性能基片上形成功能電路塊或一件電子產品。這項技術就是微組裝技術,是以多種高新技術為基礎的精細組裝技術。
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