(1)科學的總體設計思想。MPT已不是通常安裝的概念。MPT的實現出現了一套新的設計理念, AAT3369IDT-1-T1基本思路是以微電子學及集成電路技術為依托,運用計算機輔助系統進行系統總體設計、關鍵技術的部件設計(如多層基板設計,電路結構及散熱等)以及電性能模擬等。新的綜合設計技術是實現產品微組裝的基本保證。

   (2)高密度多層基板制造技術。高密度多層基板是芯片組裝的關鍵。從設計制作的角度看,需考慮的內容很多,要求高、工藝性強,若設計制造不當,SMT將無法實施。多層板類型很多,從塑料、陶瓷到硅片、厚膜及薄膜多層基板、混合多層及單層多次布線基板等,并

與陶瓷成型、電子漿料、印刷、燒結、真空鍍膜、化學鍍膜、光刻等多種相關技術有關。

   (3)芯片組裝技術。芯片組裝技術采用表面組裝技術、安裝設備外,還涉及到一些特種連接技術,如絲焊、倒裝焊等。

  (4)可靠性技術。主要包括元器件選擇及失效分析、產品的測試技術,如在線測試、性能分析、檢測方案等。