普通sMC電阻器
發(fā)布時(shí)間:2016/9/8 21:18:03 訪問次數(shù):974
表面貼裝電阻器可分為矩形片式電阻器(CHIP封裝)和圓柱形片式電阻器(MELF封裝)。 FH26-25S-0.3SHW矩形片式電阻器的電阻值范圍是0.39Ω~10MΩ,其外形尺寸長為0。blmll~3,211nll,寬為03mm~2.7111111,厚為03mm~0.7111111。圓柱形片式電阻器電阻值的范圍是4,7Ω~1000kΩ,外形尺寸長為3,5Ⅱm~59mm,直徑為1,4mm~2.2mm。
表面貼裝電阻器一般為黑色,外形稍大的片式電阻器在外表標(biāo)出阻值大小;夕卜形太小的表面末標(biāo)注電阻值,而是標(biāo)記在包裝袋上,片狀電阻器的實(shí)物外形和結(jié)構(gòu)如圖2-4所示。表面貼裝電阻器按制造工藝可分為厚膜型(RN型)和薄膜型(RIC型)兩大類。片狀表面貼裝電阻器一般是用厚膜工藝制作的。在一個(gè)高純度氧化鋁(A1203,96%)基底平面上網(wǎng)印二氧化釕(Ruo2)電阻漿來制作電阻膜;改變電阻漿料成分或配比,就能得到不同的電阻值,也可以用激光在電阻膜上刻槽微調(diào)電阻值;然后再印刷玻璃漿覆蓋電阻膜并燒結(jié)成釉保護(hù)層,最后把基片兩端做成焊端。
表面貼裝電阻器可分為矩形片式電阻器(CHIP封裝)和圓柱形片式電阻器(MELF封裝)。 FH26-25S-0.3SHW矩形片式電阻器的電阻值范圍是0.39Ω~10MΩ,其外形尺寸長為0。blmll~3,211nll,寬為03mm~2.7111111,厚為03mm~0.7111111。圓柱形片式電阻器電阻值的范圍是4,7Ω~1000kΩ,外形尺寸長為3,5Ⅱm~59mm,直徑為1,4mm~2.2mm。
表面貼裝電阻器一般為黑色,外形稍大的片式電阻器在外表標(biāo)出阻值大小;夕卜形太小的表面末標(biāo)注電阻值,而是標(biāo)記在包裝袋上,片狀電阻器的實(shí)物外形和結(jié)構(gòu)如圖2-4所示。表面貼裝電阻器按制造工藝可分為厚膜型(RN型)和薄膜型(RIC型)兩大類。片狀表面貼裝電阻器一般是用厚膜工藝制作的。在一個(gè)高純度氧化鋁(A1203,96%)基底平面上網(wǎng)印二氧化釕(Ruo2)電阻漿來制作電阻膜;改變電阻漿料成分或配比,就能得到不同的電阻值,也可以用激光在電阻膜上刻槽微調(diào)電阻值;然后再印刷玻璃漿覆蓋電阻膜并燒結(jié)成釉保護(hù)層,最后把基片兩端做成焊端。
上一篇:MELF電阻器的外形尺寸
熱門點(diǎn)擊
- 繞接
- 表面貼裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比
- 裝配工藝過程卡
- 例行試驗(yàn)
- 導(dǎo)線的焊接
- 電位器的結(jié)構(gòu)及工作原理
- 表面粗化
- 緩沖的基本原理
- 倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)
- 選擇對(duì)應(yīng)hFE測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)插孔
推薦技術(shù)資料
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究