PCB Layout命令提供Go To Position(坐標(biāo))
發(fā)布時(shí)間:2016/9/30 19:17:36 訪問次數(shù):769
PCB Layout命令提供Go To Position(坐標(biāo))、Go To Component(元器件)和Go toPin(引腳)3種方式快速定位和查找。
單擊Go To Position命令彈出坐標(biāo)設(shè)置對(duì)話框, H27UBG8T2BTR-BC其中X Co0rdimte輸入X坐標(biāo)值;Y Coordinate:輸入Y坐標(biāo)值;Relati次to(相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn))有Currentorigin(當(dāng)前坐標(biāo))、Output Ohgin(輸出坐標(biāo))和Database Origin(數(shù)據(jù)原點(diǎn))3個(gè)選項(xiàng),默認(rèn)情況下,系統(tǒng)的這3個(gè)坐標(biāo)原點(diǎn)都默認(rèn)為PCB Layout編輯區(qū)的中心?梢酝ㄟ^快捷鍵O設(shè)置偽坐標(biāo)點(diǎn)來(lái)改變CurⅡnt Ohgin的原點(diǎn)位置。
選擇Go To Component命令,彈出快速定位并選中元器件對(duì)話框,在Component文本框中輸入元器件的參考號(hào)(如U1、C3等),單擊oK按鈕,則該元器件的封裝被選中,以高亮態(tài)顯示。
選擇Go To Pin命令,彈出引腳定位對(duì)話框,如圖928所示。在Componey1t ID Pin文本框中輸人引腳號(hào),其具體格式為“元器件參考號(hào)-引腳號(hào)”(如U13,代表U1的第3個(gè)引腳)。單擊OK按鈕則對(duì)應(yīng)器件的引腳焊盤被選中。
PCB Layout命令提供Go To Position(坐標(biāo))、Go To Component(元器件)和Go toPin(引腳)3種方式快速定位和查找。
單擊Go To Position命令彈出坐標(biāo)設(shè)置對(duì)話框, H27UBG8T2BTR-BC其中X Co0rdimte輸入X坐標(biāo)值;Y Coordinate:輸入Y坐標(biāo)值;Relati次to(相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn))有Currentorigin(當(dāng)前坐標(biāo))、Output Ohgin(輸出坐標(biāo))和Database Origin(數(shù)據(jù)原點(diǎn))3個(gè)選項(xiàng),默認(rèn)情況下,系統(tǒng)的這3個(gè)坐標(biāo)原點(diǎn)都默認(rèn)為PCB Layout編輯區(qū)的中心。可以通過快捷鍵O設(shè)置偽坐標(biāo)點(diǎn)來(lái)改變CurⅡnt Ohgin的原點(diǎn)位置。
選擇Go To Component命令,彈出快速定位并選中元器件對(duì)話框,在Component文本框中輸入元器件的參考號(hào)(如U1、C3等),單擊oK按鈕,則該元器件的封裝被選中,以高亮態(tài)顯示。
選擇Go To Pin命令,彈出引腳定位對(duì)話框,如圖928所示。在Componey1t ID Pin文本框中輸人引腳號(hào),其具體格式為“元器件參考號(hào)-引腳號(hào)”(如U13,代表U1的第3個(gè)引腳)。單擊OK按鈕則對(duì)應(yīng)器件的引腳焊盤被選中。
上一篇:偏光板
上一篇:Tools菜單主要包含快速布線
熱門點(diǎn)擊
- 工藝文件的分類
- PSU(Power Supply Unit,
- 塑料編帶的結(jié)構(gòu)與尺寸
- 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)
- 表面貼裝元器件的種類
- sMT生產(chǎn)線的一般工藝過程
- 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求
- 明細(xì)欄
- 工藝文件的編號(hào)及簡(jiǎn)號(hào)
- BGA封裝的最大優(yōu)點(diǎn)是VO電極引腳間距大
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來(lái)看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- 人形機(jī)器人市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展格局前景預(yù)測(cè)
- 新一代航空器用激光雷達(dá)CES2
- SPAD-SoC集成1080-
- 全球首款1080線激光雷達(dá)應(yīng)用
- 激光雷達(dá)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
- AI時(shí)代存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品走向趨勢(shì)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究