在應用中，液相線溫度等于熔點溫度，固相線溫度等于其軟化溫度。對于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范圍是液相和固相共存范圍， IS62WV51216BLL-55TLI被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線溫度與固相線溫度相等的合金組分，稱為共晶合金，此溫度稱為共晶點或共晶線。共晶合金升溫時只要到達共晶點溫度，立即從固相變成液相；反之，冷卻凝固時只要降到共晶點溫度，立即從液相變成固相。因此共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍。

   合金凝固溫度范圍對焊接的工藝性和焊點質(zhì)量影響極大，塑性范圍大的合金，在合金凝固、形成焊點時需要較長時間。如果在合金凝固期間PCB和元器仵有任何振動，都會造成“焊點擾動”，有可能會使焊點開裂。因此，選擇焊料合金時應盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數(shù)冶金專家}義將塑性范圍控制在10℃以內(nèi)。為了保證焊點在最惡劣環(huán)境下的可靠性，建議焊料合金的液相線溫度（熔點）應至少高于工作溫度上限值的兩倍。

   電導率

   電導率是物質(zhì)傳送電流的能力，63Sn-37Pb共晶合金的電導率較高，達到11.6mS/cm。

   熱導率

   熱導率高，導熱性好。焊料的熱導率隨溫度的增加而減小。

   熱膨脹系數(shù)(CTE)

   CTE是SMT業(yè)界關(guān)注和努力改進的問題。PCB、焊料、元器件焊端或引線的CTE不匹配將增加焊點上的應力和應變，縮短焊點的壽命，導致早期失效。

   黏度與表面張力

   黏度與表面張力是潤濕性的重要性能。