DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)
發(fā)布時(shí)間:2016/10/24 22:11:04 訪問(wèn)次數(shù):1105
DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)
圖10-⒛所示為DS1820的內(nèi)部框圖,采用3腳PR-35封裝或8腳SOIC封裝,主要MSL2010-IN包括:寄生電源,溫度傳感器,“位激光RoM單線接口,存放中間數(shù)據(jù)的高速暫存器(內(nèi)含便箋式RAM),用于存儲(chǔ)用戶設(shè)定的溫度L下限值的TH和TL觸發(fā)器存儲(chǔ)與控制邏輯,8位循環(huán)冗余校驗(yàn)碼(CRC)發(fā)生器等。
圖10-⒛ DS18B⒛內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)
圖10-⒛所示為DS1820的內(nèi)部框圖,采用3腳PR-35封裝或8腳SOIC封裝,主要MSL2010-IN包括:寄生電源,溫度傳感器,“位激光RoM單線接口,存放中間數(shù)據(jù)的高速暫存器(內(nèi)含便箋式RAM),用于存儲(chǔ)用戶設(shè)定的溫度L下限值的TH和TL觸發(fā)器存儲(chǔ)與控制邏輯,8位循環(huán)冗余校驗(yàn)碼(CRC)發(fā)生器等。
圖10-⒛ DS18B⒛內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
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