重建溫度場模型
發(fā)布時間:2017/1/10 20:58:55 訪問次數(shù):490
解算完成后,解算報告窗口會停止更新內(nèi)容,這時窗口底部的Post Process按鈕可以被單擊, MAX232DR但先不要單擊,也不要關(guān)閉結(jié)算報告窗口。返回Modeller,單擊菜單欄命令Model→Analysis Type→TEMPO Statics,即選擇穩(wěn)態(tài)溫度場分析模塊。再單擊菜單欄命令Model→Deletc Model Body,主窗口內(nèi)的模型恢復(fù)到可進行幾何建模的狀態(tài)。接下來完成溫度場分析的相關(guān)設(shè)置,溫度場模型重建與一般建模過程相似,也是設(shè)置實體屬性、材料特性、邊界條件、體特性、對稱性、熱場模塊設(shè)置等步驟。
首先為銅板實體的體功率密度設(shè)置一個標(biāo)簽。確保選中工具欄中的實體選擇按鈕嬰,這樣才能選擇模型中的實體(而非導(dǎo)體);雙擊銅板使其高亮,在主窗口任意位置單擊鼠標(biāo)右鍵,在彈出的快捷菜單中選擇Cell Properties,設(shè)置實體屬性,彈出如圖7,1.17所示的實體屬性設(shè)置對話框。
解算完成后,解算報告窗口會停止更新內(nèi)容,這時窗口底部的Post Process按鈕可以被單擊, MAX232DR但先不要單擊,也不要關(guān)閉結(jié)算報告窗口。返回Modeller,單擊菜單欄命令Model→Analysis Type→TEMPO Statics,即選擇穩(wěn)態(tài)溫度場分析模塊。再單擊菜單欄命令Model→Deletc Model Body,主窗口內(nèi)的模型恢復(fù)到可進行幾何建模的狀態(tài)。接下來完成溫度場分析的相關(guān)設(shè)置,溫度場模型重建與一般建模過程相似,也是設(shè)置實體屬性、材料特性、邊界條件、體特性、對稱性、熱場模塊設(shè)置等步驟。
首先為銅板實體的體功率密度設(shè)置一個標(biāo)簽。確保選中工具欄中的實體選擇按鈕嬰,這樣才能選擇模型中的實體(而非導(dǎo)體);雙擊銅板使其高亮,在主窗口任意位置單擊鼠標(biāo)右鍵,在彈出的快捷菜單中選擇Cell Properties,設(shè)置實體屬性,彈出如圖7,1.17所示的實體屬性設(shè)置對話框。
上一篇：Opera3D會生成解算文件
上一篇：面屬性設(shè)置對話框
相關(guān)技術(shù)資料- 3-25接地與搭接
- 3-6時鐘電路的PCB走線設(shè)計
- 1-10重建溫度場模型
- 8-16測交流電壓放大倍數(shù)
- 12-14頻率響應(yīng)與通頻帶
- 9-11鍺管和硅管的判別
熱門點擊
- 測試74LS163計數(shù)器的各項邏輯功能
- 用基本RS觸發(fā)器組成一個無抖動的開關(guān)
- 熟練掌握常用邏輯門及三態(tài)門的邏輯功能
- 放大器靜態(tài)工作點的測量與調(diào)試
- 測試負(fù)反饋放大器的各項性能指標(biāo)
- NI Multisim13簡介
- 輸出FSK調(diào)制波形
- ZigBee網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點形態(tài)
- 中頻電源直流電壓波形異常
- 輸出三角波和正弦波的平均值正好是電源電壓的一
推薦技術(shù)資料
- 全集成直接飛行時間（dToF）傳感器
- 2025年半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢未
- GW2A系列FPGA芯片應(yīng)用參數(shù)
- DDR類儲存器接口解決方案
- 2.5G bps MIPI D
- 新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
