晶圓中測(cè)是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一隨著芯片的面積增大和密度提高使得晶網(wǎng)測(cè)試的費(fèi)用越來(lái)越大！這樣一來(lái)，芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)G3N60B3械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試丁作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。視覺(jué)檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴的消減芯片測(cè)試時(shí)問(wèn)也是一個(gè)挑戰(zhàn)芯片的設(shè)計(jì)人員被要求將測(cè)試模式引入存儲(chǔ)陣列，測(cè)試的設(shè)計(jì)人員在探索如何將測(cè)試流程更加簡(jiǎn)化而有效，例如在芯片參數(shù)評(píng)估合格后使用簡(jiǎn)化的測(cè)試程序，另外也可以隔行測(cè)試晶圓上的芯片，或者同時(shí)進(jìn)行多個(gè)芯片的測(cè)試一晶圓的測(cè)試良品率將在第6章具體講述.

    絕大部分晶圓會(huì)被送到第4個(gè)制造階段——封裝( packaging)．封裝廠町能tj晶圓廠在一起，或者在遠(yuǎn)離的地點(diǎn)，許多半導(dǎo)體制造商將晶圓送到海外的【廠封裝芯片（封裝J：藝在第18章有詳細(xì)講述）  在封裝過(guò)程中，晶圓被分成許多小芯片，合格的芯片被封裝紅一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)  也有·蟪種類的芯片無(wú)須封裝而直接合成到電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體制造過(guò)程周期長(zhǎng)而且復(fù)雜，并隨著產(chǎn)品類型、集成度、特征尺寸等的不同，產(chǎn)牛許多牛產(chǎn)t藝籌肄本事將半導(dǎo)體的制造分成4個(gè)階段講述會(huì)更容易理解、，讀者會(huì)通過(guò)認(rèn)識(shí)最基本的4個(gè)I：藝力‘法得到對(duì)晶嘲生產(chǎn)的進(jìn)一步理解，本章利用了幾個(gè)簡(jiǎn)單的I：藝來(lái)講解晶圓牛產(chǎn)的基本技術(shù)J-藝實(shí)際的各種工藝將在工藝原理章節(jié)中和第16章、第17章中重點(diǎn)闡述．、#導(dǎo)體J"業(yè)的驅(qū)動(dòng)力和發(fā)展方向?qū)⒃诘?5章中論述。