封帽是將管座與管帽焊接在一起,完成晶體管最后的封裝,封裝后的晶體管應(yīng)氣密,管Jb與外界環(huán)境隔離,不受環(huán)境影響。

    采用電容儲(chǔ)能式焊機(jī)進(jìn)行封帽。I作時(shí)通過在管帽和管座的邊緣間產(chǎn)生電弧、高溫,并在垂直FGH40N60UFDTU方向的(氣體和靜電)壓力作用下使管帽和管座焊接在一起。

   晶體管電學(xué)特性測量

   晶體管電學(xué)特性測量是對制作好的晶體管進(jìn)行最后的性能測量,因此又稱成測。通過測量了解制各的晶體管的擊穿電壓.

    測量原理

   根據(jù)晶體管原理,對晶體管的擊穿電壓及反向電流分別定義如下。

   集電極開路

   發(fā)射極一基極(發(fā)射結(jié))之間加反向電壓,如圖A1o所示是幾Ⅺ、B⒕l⒑測試原理圖。對應(yīng)不同的反向電壓測其反向電流值,將相應(yīng)的點(diǎn)繪成曲線,即為發(fā)射結(jié)的反向特性`Ⅰ曲線。在規(guī)定電壓下的反向電流(或稱截止電流),反向擊穿電壓記為B吼b若將圖肛10的電源反向,則發(fā)射結(jié)處于正偏。此時(shí)改變不同的正向電壓,可得不同的正向電流值,由此可測出發(fā)射結(jié)的正向特性V-I曲線。