集成電路(Integrated Ci圯證t,￡)是一種新型半導(dǎo)體器件,它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路在體積、重量、耗電、壽命、可靠性、機電性能指標方面都遠遠優(yōu)于晶體管分立元件組成的電路,因此應(yīng)用十分廣泛。ICL3238ECAZ-T

   集成電路的分類

   1.按使用功能分類

   集成電路按使用功能不同,可分為模擬集成電路(如運算放大器、穩(wěn)壓器、音響電視電路、非線性電路)、數(shù)字集成電路(如微機電路、存儲器、CMOS電路、ECL電路、HTL電路、πL電路、DTL電路)、特殊集成電路(如傳感器、通信電路、機電儀表電路)、接口集成電路(如電壓比較器、電平轉(zhuǎn)換器、線驅(qū)動接收器、外圍驅(qū)動器)。

   2.按制作工藝分類

   集成電路按制作工藝,可分為半導(dǎo)體集成電路和膜混合集成電路兩類。半導(dǎo)體集成電路包括雙極型電路和MOS電路(NMOS、PMOS、CMOS)。膜混合集成電路包括薄膜集成電路、厚膜集成電路和混合集成電路。

   3.按集成度高低分類

   集成電路按集成度高低的不同,可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。

   4.按封裝外形分類

   集成電路按封裝外形不同,可分為直立扁平型、扁平型、圓形、雙列直插型,其示意圖如圖1,6.1所示。集成電路的封裝材料可用塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。