【思考與啟示】

   金屬外殼并不是“保險”的,金屬外殼與PCB中I作地之問的連接和連接位置的選擇很重要,隨意增加金屬外殼反而可能惡化產(chǎn)品的EMC性能; EDD10321BBH-5BTS-F降低電纜輻射發(fā)射的目標(biāo)是降低流過電纜的共模電流,而不是一味的“接地”;分析共模電流是分析產(chǎn)品EMC分析的重要手段,產(chǎn)品屏蔽的目的是為了讓共模電流不流到電纜或LISN;產(chǎn)品進(jìn)行屏蔽設(shè)計時,一定要考慮電纜的存在。

    案例14:PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導(dǎo)致ESD干擾

進(jìn)入電路一個車載電子設(shè)各,基本構(gòu)架如圖2。SO所示,尺寸約⒛mm×⒛mm×10mm。從圖2.⒛中可以看出,該產(chǎn)品采用金屬外殼,內(nèi)部有兩塊PCB,這兩塊PCB通過螺柱固定在金屬外殼上,其中螺柱與PCB中的電路或工作地之間無任何連接,PCB之間采用排線互連信號,PCB2上還有一個I/0連接器,與其互連的是一電纜束,電纜中有電源信號、輸人/輸出信號和其他控制信號。

   該產(chǎn)品按照⒙01∝∞標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的測試配置進(jìn)行接觸放電測試時,發(fā)現(xiàn)測試電壓只要高于±2kⅤ,就會出現(xiàn)系統(tǒng)錯誤現(xiàn)象。