確定板材主要是依據(jù)電氣和機械特性的要求、使用條件和銷售價格,選擇印制電路板的基材。SD46520電氣性能包括基材的絕緣電阻、抗電弧性、印制導(dǎo)線電阻、擊穿強度、介電常數(shù)及電容等。力學(xué)性能是指基材的吸水性、熱膨脹系數(shù)、耐熱性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗剪強度和硬度等。

   目前,國內(nèi)常用的板材有酚醛紙基銅箔基板和環(huán)氧酚醛玻璃布銅箔基板。酚醛紙基銅箔基板標(biāo)稱厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm和6.4mm,銅箔厚度為sO~⒛um,價格便宜,但阻燃強度低,機械強度低,易吸水且不耐高溫,一般用于中低檔民用電子產(chǎn)品,如收音機等產(chǎn)品中。環(huán)氧酚醛玻璃布銅箔基板標(biāo)稱厚度有0.2mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm和6.4mm,銅箔厚度為35~sOum,價格較高,電氣及力學(xué)性能好,既耐化學(xué)溶劑又耐高溫和潮濕,表面絕緣電阻高,一般用在工業(yè)、軍用設(shè)備和計算機等高檔電器中。在印制板的選材中,不僅要了解覆銅板的性能指標(biāo),還要熟悉產(chǎn)品的特點,從而獲得良好的性價比。選擇基板時,分立元器件的電路引線較少,且排列位置靈活可變,因此常采用單面板。對于那些比較復(fù)雜的集成電路,特別是雙列直插式封裝的元器件,它們的引線間距小且引線數(shù)目較多,通常選擇雙面板或多面板。