電源及信號連接插座要盡量布置在PCB的四周
發(fā)布時間:2017/10/16 20:44:00 訪問次數(shù):724
對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。R5F21258SDFP若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。臥裝電阻、電感、電解電容等元器件的正下方應(yīng)避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元器件殼體短路。
電源及信號連接插座要盡量布置在PCB的四周,電源插座和與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其他焊接連接器布置在PCB中間部位,以利于這些插座、連接器的焊接及電源和信號線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)方便連接器插頭的插拔。
應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.刀mm內(nèi)不得貼裝元器件,布置PCB走線。安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5螺釘)、4mm(對于M3螺釘)內(nèi)不得貼裝元器件。
位于電路板邊緣的元器件、PCB布線,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3∶2或⒋3。電路板面尺寸大于⒛0×150mm時,應(yīng)考慮電路板所受的機械強度,合理設(shè)置安裝孔位。
對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。R5F21258SDFP若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。臥裝電阻、電感、電解電容等元器件的正下方應(yīng)避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元器件殼體短路。
電源及信號連接插座要盡量布置在PCB的四周,電源插座和與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其他焊接連接器布置在PCB中間部位,以利于這些插座、連接器的焊接及電源和信號線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)方便連接器插頭的插拔。
應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.刀mm內(nèi)不得貼裝元器件,布置PCB走線。安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5螺釘)、4mm(對于M3螺釘)內(nèi)不得貼裝元器件。
位于電路板邊緣的元器件、PCB布線,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3∶2或⒋3。電路板面尺寸大于⒛0×150mm時,應(yīng)考慮電路板所受的機械強度,合理設(shè)置安裝孔位。
上一篇:硅片垂直密集擺放在石英舟上
熱門點擊
- CVD是用來制備二氧化硅介質(zhì)薄膜的主要工藝方
- 電子產(chǎn)品裝配過程中常用的圖紙有哪些?
- 載流子遷移率提高技術(shù)
- 薄層金屬沉積需要良好的臺階覆蓋性
- 天線距離地平面的高度應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)變化
- 電流返回的最低阻抗通道并非是最短路徑高
- HDP-CⅤD常見反應(yīng)
- 為避免高頻信號通過PCB走線時產(chǎn)生電磁輻射
- 高密度等離子體化學氣相沉積工藝
- 信號的邊沿速率也是越來越快
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細]
- 新品4MP圖像傳感器̴
- 高性能SoC智能傳感芯片技術(shù)設(shè)
- 分立器件&無源元件選型參數(shù)技術(shù)
- SRAM存算一體芯片發(fā)展趨勢及市場應(yīng)用
- 大功率雙向 48 V-12 V DC/D C
- 單速率(Single Rate
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究