hmited yield的概念引人,對于產(chǎn)品失效機制的分析、排序提供了一種客觀的量化方法。 TA7607AP對于實際工藝線上的產(chǎn)品,有必要利用這種方法,把yield loss分解為獨立的組成部分,對yield leaming進行系統(tǒng)化的指導(dǎo)。

   圖17,41是一個產(chǎn)品yield break down分析的案例。很容易從左表認(rèn)識到,wafercenter的defect limitcd yield(DI冫Y)是對yield影響最大的組成部分。再對DI'Y進行分析,可以發(fā)現(xiàn)Via的open是影響最大的組成部分。在對yield進行合理的break down之后,可以根據(jù)失效機制的hmitcd yicld進行排序,指導(dǎo)I藝改善的資源、人力分配。

   上述yield brmk d°wn分析的關(guān)鍵,是計算出各失效機制的hmited yield。限于篇幅,這里不做深入的討論,只強調(diào)計算的基本原則,是建立在失效機制的獨立性上的。