集成電路測(cè)TC4S66F試丁程包含硬件沒(méi)備和軟件程序兩大部分。硬件指的是動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equip1nc】11.Λ'I′E),分類機(jī)(handler),圓片針測(cè)機(jī)(wafer prober);軟件指的是測(cè)試程序(1es1F)rr,gran1)。在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中,測(cè)試通常是指圓片測(cè)試(Wafcr s°rt,W/s)以及成澍l終測(cè)(「inal'I′est。FT).但是如果將范lhl擴(kuò)大.也可以包含圓片接收測(cè)試(Wafer AccelDtance'l′est,Wr\'I′)、失效分析測(cè)試(failurc analysis tcs1)、特性分析測(cè)試(characterization a11alysis test),等等勹以半導(dǎo)體產(chǎn)品種類來(lái)劃分.有邏輯(logic)、模擬(analog)、混合信號(hào)(n1ixcd signal),儲(chǔ)存器(memory)。單芯片系統(tǒng)(systcn1on Chip,soC),等等.

   現(xiàn)今測(cè)試丁程離不開(kāi)電腦的輔助。除F白動(dòng)測(cè)試設(shè)各是以電腦為核`心外,白動(dòng)測(cè)試圖形△成(Automa1ic Test I)atten()encration,ATPG)、可測(cè)性設(shè)計(jì)(I)csign「or Testability.DF'I′)、掃描測(cè)試(scan1est)、內(nèi)建白測(cè)試(Buil扯in&lf Test,I3Ist′),都需要依賴電腦輔助設(shè)討((∶oml)uter Λid Design,CAD)。

   測(cè)試成本大約占芯片牛產(chǎn)總成本組成的10%丨:下。與其他的芯片產(chǎn)技術(shù)・樣,隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片測(cè)試的成本、復(fù)雜度和速度的要求也越來(lái)越高.各種DF'Γ技術(shù)也lI:迅速發(fā)展。