劃片(Wafer saw)
發(fā)布時(shí)間:2017/11/22 21:16:55 訪問次數(shù):4158
劃片(Wafer saw)OB2520M
芯片依照單顆大小、需要種類等,要在藍(lán)膜上切割成顆粒狀,以便于單個(gè)取出分開。劃 片時(shí)需控制移動劃片刀的速度及劃片刀的轉(zhuǎn)速。不同芯片的厚度及藍(lán)膜的黏性都需要有不同的配合的劃片參數(shù),以減少劃片時(shí)在芯片上產(chǎn)牛的崩碎現(xiàn)象。劃片時(shí)需要用潔凈水沖洗,以便移除硅渣。切割中殘留的硅渣會破壞劃片刀具及芯片,造成良品率損失。噴水的角度及水量,都需要控制。劃片工藝如圖19.3所示。
劃片(Wafer saw)OB2520M
芯片依照單顆大小、需要種類等,要在藍(lán)膜上切割成顆粒狀,以便于單個(gè)取出分開。劃 片時(shí)需控制移動劃片刀的速度及劃片刀的轉(zhuǎn)速。不同芯片的厚度及藍(lán)膜的黏性都需要有不同的配合的劃片參數(shù),以減少劃片時(shí)在芯片上產(chǎn)牛的崩碎現(xiàn)象。劃片時(shí)需要用潔凈水沖洗,以便移除硅渣。切割中殘留的硅渣會破壞劃片刀具及芯片,造成良品率損失。噴水的角度及水量,都需要控制。劃片工藝如圖19.3所示。
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相關(guān)技術(shù)資料- 11-22劃片(Wafer saw)
- 相關(guān)IC型號
- OB2520M
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