一般切割刀片可以達(dá)到最小的切割寬度為40um左右。若用雷射光取代切割刀片可將切割寬度減小到20um。OB2532所以使用窄小的切割道的特殊芯片必須用雷射光切割。對(duì)于厚芯片或堆疊多層芯片的切割方式,也建議使用雷射光切割。因?yàn)橛靡话闱懈畹镀懈?在使用特別的刀片下,勉強(qiáng)可以切割∷層堆疊的芯片:昕以雷射光切割比較好c刀片劃片丁作時(shí)的照片如圖19,4所示。

   有些芯片在劃片時(shí)為了達(dá)到特殊的芯片表面保護(hù)效果,同一切割道要切割兩次。此時(shí)第一次切割時(shí)用的刀片比較寬,第二次切割時(shí)用的刀片比較窄。切割時(shí)要特別注意,不可切穿芯片背面的藍(lán)膜。若切穿藍(lán)膜會(huì)造成芯片顆粒散落,后序的貼片工藝無法進(jìn)行。

   劃片時(shí)潔凈水的電阻值要控制在1MΩ之下,以保護(hù)芯片顆粒不會(huì)有靜電(ESD)破壞的問題。

   一般劃片時(shí)移動(dòng)的速度為50mm/s。

  一般劃片時(shí)的刀片旋轉(zhuǎn)的速率為38000r/min。

   劃片完成后,還需要用潔凈水沖洗芯片表面,保證芯片L打線鍵合區(qū)不會(huì)有硅粉等殘留物,如此才能保證后序打線鍵合丁藝的成功良品率。有時(shí)在潔凈水中還要加入清潔用的化學(xué)藥劑及二氧化碳?xì)馀?以便提高清潔的效果及芯片表面清潔度。