等效熱路法是根據(jù)如前所述的熱電模擬關(guān)系,將熱量傳遞類比成電能流動,熱學(xué)的溫度差、 NAND128W3AOAN6熱阻與熱功率可分別等效成電位差、電阻和電流,而且電學(xué)中的串、并聯(lián)規(guī)律同樣適用于此。此外,基于熱路的計(jì)算公式均為之前所述的理論推導(dǎo)式,對于相類似的模型具有普遍的適用性,且公式形式均為可手工計(jì)算或編程計(jì)算而能快得到結(jié)果的線性方程,對需要優(yōu)化的目標(biāo)函數(shù)具有貢獻(xiàn)的影響因素清晰可見。但該方法往往要求對計(jì)算對象進(jìn)行抽象和簡化,才能得出關(guān)鍵結(jié)構(gòu)面和芯片的平均溫度值,因此其建立模型的正確性還須通過精度較高的實(shí)驗(yàn)測量法來加以驗(yàn)證。

   實(shí)驗(yàn)測量法

   常用測量方法主要有熱電偶法、電學(xué)參數(shù)法、紅外熱成像法三類。熱電偶法是用單個(gè)熱電偶逐點(diǎn)或用多路熱電偶同時(shí)采集單點(diǎn)或多點(diǎn)溫度的方法。雖然熱電偶的測溫結(jié)點(diǎn)尺寸較小,便于將其固定在需要測溫的位置,但由于測溫點(diǎn)數(shù)量有限,僅能獲得散熱體表面的局部點(diǎn)位的溫度,表現(xiàn)出的溫度分布的狀態(tài)信息不夠全面。電學(xué)參數(shù)法是一種應(yīng)用較為廣泛的測量LED芯片結(jié)溫的方法,該方法測得的溫度值是由結(jié)電壓對應(yīng)推算出芯片處的平均溫度,一般用來判斷不同排布位置的芯片結(jié)溫,但無法測量其他結(jié)構(gòu)的溫度分布特性。紅外熱成像法是利用紅外探測器和光學(xué)成像物鏡接收被測目標(biāo)的紅外輻射能量分布圖形,并反映到紅外探測器的光敏元件上,從而獲得不同顏色代表不同溫度的紅外熱成像圖。熱像圖與物體表面的溫度分布場相對應(yīng),具有非接觸、無結(jié)構(gòu)損傷、測量精度和自動化程度較高等特點(diǎn),日益受到人們的重視,其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。但紅外熱成像法需要昂貴的測試儀器,且對于不同材質(zhì)的結(jié)構(gòu)表面以及相同材質(zhì)的不同表面,發(fā)射率均會表現(xiàn)出較大的數(shù)值差距,因此要獲得準(zhǔn)確的溫度分布值,還需要同時(shí)采用熱電偶測量出同種表面上的局部溫度,用來校準(zhǔn)紅外熱成像測量儀器的發(fā)射率。