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      當(dāng)采用多層PCB設(shè)計(jì)時,可將其中一層作為“全地平面”,

      發(fā)布時間:2019/2/4 19:49:03 訪問次數(shù):921

         當(dāng)采用多層PCB設(shè)計(jì)時,可將其中一層作為“全地平面”,這樣可減少接地阻抗,A5191HRTLG-XTD同時又可作為鏡像回流平面,將高速信號環(huán)路面積最小化。同時也應(yīng)設(shè)置獨(dú)立的電源層,以降低電源回路阻抗c

         在單面PCB中,接地線的寬度應(yīng)盡可能的寬,至少應(yīng)為1.5mm(ω血由于在單層PCB上難以實(shí)現(xiàn)星形布線,因此跳線和地線寬度的改變不可避免,但應(yīng) 當(dāng)保持為最低,否則將引起地線的線路阻抗與電感的變化。

         雙面PCB的接地線

         在雙面PCB中,對于數(shù)字電路優(yōu)先使用地線網(wǎng)格,這種布線方式可以減少接 地阻抗、接地回路和信號環(huán)路。地線和電源線的寬度最少應(yīng)為1.5mm。

         另外的一種布局是將接地層放在PCB一面,信號和電源線放于另一面。這種布置方式中,接地平面作為鏡像回流平面,將進(jìn)一步減少接地回路和阻抗。此時, 去耦電容可以放置在距離IC電源引腳和接地層之間盡可能近的地方。

         當(dāng)電路需要不止一個電源時,不同電壓的電源應(yīng)獨(dú)立提供并分開布置。若同一 電源供給不同類型電路使用時,應(yīng)使用RC/LC濾波電路將不同電路的電源進(jìn)行濾波隔離,每路電源彼此獨(dú)立,且與總線電源隔離,同時不同類型電路的電源層和地 線層應(yīng)同步分割,彼此隔離,以防止不同電路通過公共供電電源接地層耦合而相互 干擾。


         把電源層面和接地層盡可能近地放置在相鄰層中,由分離電源層和地層的絕緣薄層產(chǎn)生PCB電容。在單層板上,電源線和地線的緊鄰平行布放也將存在這種電容效應(yīng)。PCB電容的優(yōu)點(diǎn)是它具有非常高的頻率響應(yīng)和均勻分布在整個面或整條線上的低串連電感,它等效于一個均勻分布在整個板上的去耦電容。沒有任何一個單獨(dú)的分立電容器具有這么優(yōu)良的濾波特性。

         布放高速電路和元器件走線時,應(yīng)使其更接近接地層,而低速電路和元器件的走線可使其接近電源層。

         當(dāng)采用多層PCB設(shè)計(jì)時,可將其中一層作為“全地平面”,這樣可減少接地阻抗,A5191HRTLG-XTD同時又可作為鏡像回流平面,將高速信號環(huán)路面積最小化。同時也應(yīng)設(shè)置獨(dú)立的電源層,以降低電源回路阻抗c

         在單面PCB中,接地線的寬度應(yīng)盡可能的寬,至少應(yīng)為1.5mm(ω血由于在單層PCB上難以實(shí)現(xiàn)星形布線,因此跳線和地線寬度的改變不可避免,但應(yīng) 當(dāng)保持為最低,否則將引起地線的線路阻抗與電感的變化。

         雙面PCB的接地線

         在雙面PCB中,對于數(shù)字電路優(yōu)先使用地線網(wǎng)格,這種布線方式可以減少接 地阻抗、接地回路和信號環(huán)路。地線和電源線的寬度最少應(yīng)為1.5mm。

         另外的一種布局是將接地層放在PCB一面,信號和電源線放于另一面。這種布置方式中,接地平面作為鏡像回流平面,將進(jìn)一步減少接地回路和阻抗。此時, 去耦電容可以放置在距離IC電源引腳和接地層之間盡可能近的地方。

         當(dāng)電路需要不止一個電源時,不同電壓的電源應(yīng)獨(dú)立提供并分開布置。若同一 電源供給不同類型電路使用時,應(yīng)使用RC/LC濾波電路將不同電路的電源進(jìn)行濾波隔離,每路電源彼此獨(dú)立,且與總線電源隔離,同時不同類型電路的電源層和地 線層應(yīng)同步分割,彼此隔離,以防止不同電路通過公共供電電源接地層耦合而相互 干擾。


         把電源層面和接地層盡可能近地放置在相鄰層中,由分離電源層和地層的絕緣薄層產(chǎn)生PCB電容。在單層板上,電源線和地線的緊鄰平行布放也將存在這種電容效應(yīng)。PCB電容的優(yōu)點(diǎn)是它具有非常高的頻率響應(yīng)和均勻分布在整個面或整條線上的低串連電感,它等效于一個均勻分布在整個板上的去耦電容。沒有任何一個單獨(dú)的分立電容器具有這么優(yōu)良的濾波特性。

         布放高速電路和元器件走線時,應(yīng)使其更接近接地層,而低速電路和元器件的走線可使其接近電源層。

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