雙面板的地線通常采用井字形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),即一面安排成梳形結(jié)構(gòu)地線,JM1aN-TMP-DC12V另一面安排幾條與之垂直的地線,交叉處用過孔連接。網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)能減小信號(hào)電流的環(huán)路面積。地線應(yīng)盡可能地粗,以減小地線上的分布電感。

   在PCB上不允許有任何電氣上沒有連接并懸空的金屬存在。例如集成片上空閑的引腳、散熱片、金屬屏蔽罩、支架和板上沒有利用的金屬面等都應(yīng)該就近接地線層。

   PCB上的供電線路應(yīng)加濾波器和去耦電容。在板的電源引入端使用大容量的 電解電容(10~100uF)作低頻濾波,再并聯(lián)一只0.01~0.1uF的陶瓷電容作高頻 濾波。板上IC的電源引腳和地線引腳之間應(yīng)加0.01uF的貼片陶瓷電容進(jìn)行去耦, 對(duì)中小規(guī)模IC或低速IC至少每3塊￡應(yīng)有一個(gè)去耦電容,對(duì)大規(guī)模IC或中高速 IC每電源腳均應(yīng)放置去耦電容。去耦電容應(yīng)貼近IC安裝,并應(yīng)放置在最靠近電源 腳的位置,連接線應(yīng)盡量短,最大不超過4cm,去耦回路的面積也應(yīng)盡可能減小。

  對(duì)于多層板,電源層和地線層之間的層電容也參與去耦,主要針對(duì)頻率較高的 頻段。如果層電容量不足,板上可再另加去耦電容。采用表面安裝(SMT)的去耦 電容可以進(jìn)一步減小去耦回路的面積,達(dá)到良好的濾波效果。

   PCB上的電源供電線由于給板上的數(shù)字邏輯器件供電,線路中存在著瞬態(tài)變化的供電電流,因此將向空間輻射電磁騷擾;供電線路電感又將引起共阻抗耦合干擾;同時(shí)會(huì)影響集成電路的響應(yīng)速度和引起供電電壓的振蕩。一般采用濾波去耦電容和減小供電線路特性阻抗的方法來抑制電源線中存在的騷擾。雙面板上采用PCB走線對(duì)供電,走線對(duì)應(yīng)盡可能粗,而且相互靠近。供電環(huán)路面積應(yīng)減小到最低程度,不同電源的供電環(huán)路不要相互重疊。如果PCB上布線密度較高不易達(dá)到上述要求,則可采用小型電源母線條插在板上供電。多層板的供電有專用的電源層和地線層,面積大,間距小,特性阻抗可小于1Ω。