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   可靠性試驗是可靠性工程的一個基本環(huán)節(jié)，通過可靠性試驗不僅可以了解產(chǎn)品的各項可靠性指標，進行產(chǎn)品質(zhì)量的鑒定和比較，還可以通過試驗來分析產(chǎn)品失效的各種原因，找出改進措施，提高產(chǎn)品質(zhì)量。同時，根據(jù)所得電子元器件可靠性數(shù)據(jù)為子設備或系統(tǒng)的可靠性設計提供重要依據(jù)。

    測試單元組合(Test Element Group，TEG)是指微電子測試結(jié)構(gòu)可靠性評價方法中的 測試結(jié)構(gòu)，也叫測試器件群，其主要指供測試用的晶體管器件。隨著集成電路集成化和復 雜化程度的日益提高，僅在成品階段進行評價已經(jīng)不夠，而必須在集成電路的制造過程中 進行評價。TEG可以針對設計、工藝、材料、單元電路，結(jié)合可能出現(xiàn)的失效模式和機 理，制成各種可測試的結(jié)構(gòu)圖形。它可以放在電路芯片圖形的旁邊，也可單獨在大圓片上占據(jù)幾個管芯的位置，甚至單獨排列在一個大圓片上形成測試圓片，制片時放在正規(guī)圓片 當中，目的是在研發(fā)階段的制造工藝過程中，就能對設計、工藝、材料和基本單元進行可 靠性評價，或者查找失效模式，得如失效機理，以便及時進行反饋。在大規(guī)模生產(chǎn)階段， 也可用來監(jiān)測監(jiān)控工藝流程。例如，當設計了一種新的薄膜晶體管(Thin Film Transistor， TFT)器件時，在制造流程中需要測定其電特性，從這些電特性來推導器件模式參數(shù)，這 時設計專門用于測試的晶體管，即TEG，在TFT陣列基板的制作過程中，也可以在顯示 區(qū)外制造專門的TFT供測試檢查用。

   所謂可靠性試驗，從廣義上講，凡是與可靠性有關(guān)的試驗都屬于可靠性試驗。也就是說，為提高產(chǎn)品可靠性而進行的有關(guān)產(chǎn)品的失效及其效應的試驗統(tǒng)稱為可靠性試驗。這里所指的可靠性試驗是對受試樣品施加一定的應力（對電子元器件產(chǎn)品功能有影響的各種外界因素在可靠性術(shù)語中稱為應力），在這些應力（指電的、機械的、環(huán)境的）作用下，使受試樣品反映出性能的變化，從而判斷產(chǎn)品是否失效的試驗。簡要地說，為評價分析產(chǎn)品的可靠性而進行的試驗，指的是成品的可靠性試驗。

     本章講述可靠性試驗的分類、抽樣理論及方法、篩選試驗、失效分布類型的檢驗、壽命試驗的理論和數(shù)據(jù)處理等，最后給出對電子元器件分級的可靠性鑒定試驗。

   可靠性試驗是評價產(chǎn)品可靠性水平的重要手段。目前把測定、驗證、評價、分析等為提高產(chǎn)品可靠性而進行的各種試驗，統(tǒng)稱為可靠性試驗�？煽啃栽囼炇情_展產(chǎn)品可靠性工作的重要環(huán)節(jié)。

   可靠性試驗一般是在產(chǎn)品的研發(fā)階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段進行的。在研發(fā)階段，可靠性

試驗主要用于評價設計質(zhì)量、材料和工藝質(zhì)量。在大規(guī)模生產(chǎn)階段，可靠性試驗的目的則是質(zhì)量保證或定期考核管理。由于階段不同，其目的和內(nèi)容也不完全相同。根據(jù)不同階段、不同目的所開展的可靠性試驗的內(nèi)容。可靠性試驗應貫穿產(chǎn)品的研制、設計、制造和使用的各個階段，只是各個階段試驗的 目的不同，其內(nèi)容不同而已。

  可靠性試驗與電子材料及元器件的例行試驗是不同的。例行試驗的目的只是保證 產(chǎn)品在出廠驗收時，判定其性能參數(shù)是否符合出廠指標，也就是判定產(chǎn)品合格或不合 格。一般來說，它可以直按用儀器進行測試來確定。而可靠牲試驗是要用統(tǒng)計方法進 行定量分析，從而得出可靠特性指標，其不能直接用儀器進行度量來確定。而且，二 者在應力等級的選取，施加應力的方法等方面均不同，這些是兩個范疇的問題。因此，可靠性試驗和例行試驗是兩個不同的概念，兩種不同的試驗方法，彼此之間不能 相互取代。