鍵合拉脫。鍵合拉QCPL-076H-500E脫試驗(yàn),先將器件基片予以固定,然后在引線與布線板(或基片) 之間以某一角度施加拉力,直到引線或鍵合點(diǎn)拉脫為止,若無其他規(guī)定,該角度為90°。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí),記錄失效時(shí)力的大小和失效類別。

    鍵合剪切力(倒裝焊)。倒裝焊芯片的鍵合引線試驗(yàn)通常適用于芯片與基片之間以面鍵合結(jié)構(gòu)的內(nèi)部鍵合工藝評價(jià),也可用來試驗(yàn)基片和安裝芯片的中間載體或次級基片之間的鍵合工藝評價(jià)。試驗(yàn)時(shí)用適當(dāng)?shù)膴A具與芯片接觸,在垂直于芯片的邊緣并平行于基片的方向上施加外力。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí),記錄失效時(shí)力的大小和失效類別。

    推開試驗(yàn)(梁式引線)。推開試驗(yàn)(梁式引線)通常用來評價(jià)工藝控制,用于芯片與專門準(zhǔn)備的基片相焊接的樣品,因此,不能用于產(chǎn)品或檢驗(yàn)批的隨機(jī)抽樣。試驗(yàn)時(shí)應(yīng)采用帶有小孔的金屬化基片,從而為推壓工具提供間隙,但不能大到影響鍵合區(qū)。推壓工具在試驗(yàn)期間對基片斷裂減少到最小,但不能大到與固定鍵合區(qū)的梁式引線相碰。然后牢固固定基片并通過小孔插入推壓工具,以小于0.254mln min的速率使推壓工具與試驗(yàn)芯片接觸,避免產(chǎn)生明顯的沖擊并以恒定速率對其加力。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí),記錄失效時(shí)力的大小和失效類別。

   拉開試驗(yàn)(梁式引線)。拉開試驗(yàn)(梁式引線)通常應(yīng)用于陶瓷或其他合適的基片上梁式引線鍵合強(qiáng)度的評價(jià)。是用鎳鉻絲或可伐絲制成的拉脫棒,以便在梁式引線芯片的背部用熱敏聚乙烯醋酸鹽樹脂膠牢固地黏結(jié)在一起,并要求拉脫棒應(yīng)與梁式引線芯片形成堅(jiān)固

的機(jī)械連接。試驗(yàn)時(shí),在垂直方向的5°角內(nèi)施加拉力,直到把芯片拉到基片上方2,54mm處為止或到達(dá)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的拉力值。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí),記錄失效時(shí)力的大小、計(jì)算力極限值和失效類別。