非破壞性引線鍵合拉力試驗
發(fā)布時間:2019/5/22 22:22:13 訪問次數(shù):4909
非破壞性引線鍵合拉力試驗QG82915GM SL8G6
非破壞性引線最小鍵合強度根據(jù)標準GJB548B―⒛OzJ中方法2023的規(guī)定,應(yīng)符合表⒋17所示的要求。
表⒋17未給出的引線尺寸,其非破壞性拉力值應(yīng)為圖⒋115中曲線所給出的封蓋前金或鋁金屬引線的80%。
應(yīng)根據(jù)規(guī)定的試驗條件來進行試驗,全部鍵合拉力都應(yīng)參與統(tǒng)計,并遵循有關(guān)標準的規(guī)定提供所需試驗樣品。試驗開始前,應(yīng)先將試驗樣品予以固定,然后調(diào)節(jié)拉力試驗設(shè)備的上升裝置,并根據(jù)引線的尺寸和材料確定施加規(guī)定的應(yīng)力數(shù)值。試驗時,首先轉(zhuǎn)動試驗樣品到合適位置,使測試夾具在被試引線中部和拱絲彎度最高點之間與引線接觸(對球形焊點應(yīng)在 中央和芯片邊緣之間逆向鍵合應(yīng)在中央和封裝基片邊緣之間)。拉力方向大致垂直于芯片,或大致與鍵合點之間,的直線垂直。然后驅(qū)動上升裝置,使所產(chǎn)生的沖擊力減至最小,在整個拉力試驗過程中指示顯示的沖力不應(yīng)超過設(shè)備規(guī)定的精度,施加應(yīng)力的時間不得超過1s。
當拉力鉤沿鍵合點之間直線上升使應(yīng)力加至規(guī)定的最小鍵合拉力時,試驗即可停止,再觀察鍵合點是否斷裂,如有斷裂,則剔除該試驗樣品,并記錄失效模式,找出失效原因。若允許返工,應(yīng)在返工之前試驗其他所有的引線,返工后再檢驗經(jīng)返工的引線。如果在一個試驗樣品上所有鍵合點都不斷裂,則把拉力鉤于引線下方輕輕取出,并對引線略加整理,視為合格,直到規(guī)定的樣品全部試驗結(jié)束為止,再記錄在預(yù)定規(guī)定應(yīng)力下試驗失效的引線數(shù)和未通過的試驗樣品數(shù)。
非破壞性引線鍵合拉力試驗QG82915GM SL8G6
非破壞性引線最小鍵合強度根據(jù)標準GJB548B―⒛OzJ中方法2023的規(guī)定,應(yīng)符合表⒋17所示的要求。
表⒋17未給出的引線尺寸,其非破壞性拉力值應(yīng)為圖⒋115中曲線所給出的封蓋前金或鋁金屬引線的80%。
應(yīng)根據(jù)規(guī)定的試驗條件來進行試驗,全部鍵合拉力都應(yīng)參與統(tǒng)計,并遵循有關(guān)標準的規(guī)定提供所需試驗樣品。試驗開始前,應(yīng)先將試驗樣品予以固定,然后調(diào)節(jié)拉力試驗設(shè)備的上升裝置,并根據(jù)引線的尺寸和材料確定施加規(guī)定的應(yīng)力數(shù)值。試驗時,首先轉(zhuǎn)動試驗樣品到合適位置,使測試夾具在被試引線中部和拱絲彎度最高點之間與引線接觸(對球形焊點應(yīng)在 中央和芯片邊緣之間逆向鍵合應(yīng)在中央和封裝基片邊緣之間)。拉力方向大致垂直于芯片,或大致與鍵合點之間,的直線垂直。然后驅(qū)動上升裝置,使所產(chǎn)生的沖擊力減至最小,在整個拉力試驗過程中指示顯示的沖力不應(yīng)超過設(shè)備規(guī)定的精度,施加應(yīng)力的時間不得超過1s。
當拉力鉤沿鍵合點之間直線上升使應(yīng)力加至規(guī)定的最小鍵合拉力時,試驗即可停止,再觀察鍵合點是否斷裂,如有斷裂,則剔除該試驗樣品,并記錄失效模式,找出失效原因。若允許返工,應(yīng)在返工之前試驗其他所有的引線,返工后再檢驗經(jīng)返工的引線。如果在一個試驗樣品上所有鍵合點都不斷裂,則把拉力鉤于引線下方輕輕取出,并對引線略加整理,視為合格,直到規(guī)定的樣品全部試驗結(jié)束為止,再記錄在預(yù)定規(guī)定應(yīng)力下試驗失效的引線數(shù)和未通過的試驗樣品數(shù)。
上一篇:倒裝焊芯片的鍵合引線試驗
上一篇:破壞性引線鍵合強度試驗
熱門點擊
- 所謂反力特性
- 光誘導(dǎo)電子轉(zhuǎn)移機制
- 非破壞性引線鍵合拉力試驗
- 單粒子效應(yīng)的物理概念
- 掃描電鏡(sEM)檢查
- 一般金屬化層(導(dǎo)體)
- DPA方法和程序
- DPA不合格及不合格批的處理
- 檢查內(nèi)容視產(chǎn)品的種類和質(zhì)量等級而定
- 對可焊性試驗前樣品的預(yù)處理蒸汽老化預(yù)處理
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細]
- DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)字模擬輸入
- 多層陶瓷電容器技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計
- 新型高效率ICeGaN
- Nordic相信無線連接解決方案
- 高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)發(fā)展趨勢
- 星閃Polar碼技術(shù)應(yīng)用探究
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究