DPA方法和程序

   GJB4027A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》簡介

GJB4027A―⒛06《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》規(guī)定了各類元器件的破壞性物理分析的通用方法,包括DPA程序的一般要求以及典型電子器件DPA試驗(yàn)和分析通用方法和缺陷判據(jù),適用于有DPA要求的元器件。 G2RL-2-12VDC該標(biāo)準(zhǔn)主要有通用要求和工作項(xiàng)目,與2OO0版相比,主要有以下變化。

    在詳細(xì)要求中增加了專用射頻元件、熔斷器、加熱器三大項(xiàng)。同時(shí)在光電器件、電連接器、線圈和變壓器、石英晶體、壓電元件和集成電路門類中增加了光電混合集成電路、電鏈接器接觸件、印刷片式電感器、晶體振蕩器和塑封半導(dǎo)體集成電路門類。此外,將半導(dǎo)體分立器件中的“無鍵合引線二極管”“晶體管和有鍵合引線二極管”兩類改為“無鍵合引線軸向引線玻璃外殼和玻璃鈍化封裝二極管”“無鍵合引線螺栓安裝和軸向引線金屬外殼二極管”“表面安裝和外引線同向引出晶體管、二極管”共三類。因此,產(chǎn)品類別從13大類、37刁、類變化為16大類,49小類。

   在一般要求中提出了批質(zhì)量一致性抽樣樣本的大小、抽樣方式、并行檢驗(yàn)、組合樣本以及電特性不合格元器件的使用要求。提出了關(guān)鍵過程(工藝)監(jiān)控的抽樣、交貨檢驗(yàn)、到貨檢驗(yàn)抽樣、超期復(fù)驗(yàn)抽樣及重新抽樣的要求,提出了DPA方案應(yīng)包含的內(nèi)容和要求。外部目檢包括外部結(jié)構(gòu)符合性檢查、標(biāo)志檢查以及外部缺陷檢查;射線檢查用于檢查樣品在開封前內(nèi)部有無可動(dòng)多余物和結(jié)構(gòu)缺陷,在證實(shí)開封和剖面樣品過程中有無引入粒子或產(chǎn)生不應(yīng)有的結(jié)構(gòu)損傷,并用于確定空腔容積、腔體高度、開封和剖面定位;應(yīng)保證在開封解剖前能夠獲得的信息后再進(jìn)行開封和解剖。在開封時(shí),避免引入污染或引入異常損傷;樣品的剖面制備通常采用類似的金相或礦物樣品光學(xué)檢查的剖切方法。