DPA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

   隨著元器件材料、設(shè)計(jì)和H27U4G8F2DTR-BC工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,DPA技術(shù)也在不停的發(fā)展和更新,其發(fā)展的趨勢(shì)主要在以下幾個(gè)方面:

   (1)立體IC分析技術(shù)和立體封裝器件的分析技術(shù),對(duì)應(yīng)的檢測(cè)、分析和開(kāi)封等技術(shù)手段的發(fā)展;在檢測(cè)方面出現(xiàn)的3DX射線(xiàn)逐層掃描技術(shù)就是很好的應(yīng)用,類(lèi)似的技術(shù)手段還要開(kāi)發(fā),尤其是立體的IC內(nèi)的檢測(cè)分析技術(shù)。

   (2)小型化、窄線(xiàn)寬器件的出現(xiàn)使得原有的分析評(píng)價(jià)技術(shù)不能滿(mǎn)足需求,依據(jù)小型化、窄線(xiàn)寬器件的工藝特點(diǎn)研究新的分析評(píng)價(jià)技術(shù),完善DPA技術(shù)內(nèi)容。

   (3)大型密度封裝器件由于多芯片疊層封裝等復(fù)雜工藝的出現(xiàn),各個(gè)芯片的剝離和檢查以及芯片互聯(lián)的可靠性評(píng)價(jià)都是DPA技術(shù)新的分析難點(diǎn)。因此,研究疊層芯片的剝離技術(shù)、多芯片組的檢查技術(shù)以及芯片互聯(lián)工藝評(píng)價(jià)方法是DPA技術(shù)在該類(lèi)器件方面的發(fā)展方向。