玻璃鈍化層完整性檢查技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

   玻璃鈍化層的完整性檢查試驗(yàn)屬于破壞性試驗(yàn)。玻璃鈍化層和氧化層缺陷主要包括玻璃鈍化層裂紋、空洞、大面積缺損等。玻璃鈍化層裂紋主要是由玻璃鈍化層和下層材料之間熱膨脹系數(shù)不同,在溫度梯度作用下二者之間產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的。一般在鋁條拐角處最集中,因此,鈍化層裂紋一般起源于金屬鋁條拐角處。玻璃鈍化層空洞和缺損一般是在玻璃鈍化層的生長(zhǎng)或鍵合窗口的刻蝕過(guò)程中產(chǎn)生的。玻璃鈍化層缺陷導(dǎo)致玻璃鈍化層對(duì)芯片的保護(hù)能力降低,在不良的封裝氛圍下,金屬發(fā)生腐蝕及相鄰金屬之問(wèn)發(fā)生電遷移的可能性都將大大增加。

GAL16V8D-15LJ

   GJB548方法中要求腐蝕完成后采用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行檢查,但由于光學(xué)顯微鏡目前受分辨率和制造工藝水平的限制,最大放大倍數(shù)僅為1O00倍左右,難以滿足對(duì)某些復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)的檢查要求,因此,在光學(xué)顯微鏡的基礎(chǔ)上引入掃描電子顯微鏡,進(jìn)行腐蝕完成后對(duì)芯片腐蝕結(jié)果的檢查是試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì).