2022年手機(jī)用OLED DDI的實(shí)際短缺情況將取決于終端手機(jī)的銷售結(jié)果，但隨著OLED智能手機(jī)的滲透率在未來幾年穩(wěn)步上升，預(yù)計長期短缺將擴(kuò)大。

目前OLED DDI大多采用40nm工藝在12英寸晶圓廠制造，芯片廠商都在積極尋求代工合作伙伴的產(chǎn)能支持。聯(lián)詠正在加強(qiáng)與聯(lián)電和三星的合作，奇景光電、敦泰和瑞鼎也在爭奪合作伙伴的更多代工產(chǎn)能，同時將 OLED DDI 芯片作為產(chǎn)能利用率的首要任務(wù)。

由于12 英寸晶圓廠將在2023年上線許多額外的 28/22nm 產(chǎn)能，一些行業(yè)觀察家認(rèn)為，DDI 制造商可以從40nm轉(zhuǎn)向28/22nm生產(chǎn)，以緩解OLED DDI 供應(yīng)緊張的情況。但也有人認(rèn)為，許多其他應(yīng)用將依賴新的產(chǎn)能，這將導(dǎo)致芯片制造商之間的激烈競爭。

聚鼎的CLM也通過日本鋰電池大廠認(rèn)證，將從電動工具機(jī)電池開始交貨，該日系電池廠為電動車大廠特斯拉（Tesla）、美國新創(chuàng)公司Canoo的電池供應(yīng)鏈，日前還拿下Canoo鋰電池長約訂單，聚鼎透過工具機(jī)電池進(jìn)入供應(yīng)鏈，在EV鋰電池上已經(jīng)拿到入門票。

今年CLM營收占比達(dá)7％，在應(yīng)用面大量開展之下，明年營收占比挑戰(zhàn)翻倍，上看15％。

聚鼎今年前三季每股盈余5.05元，已賺贏去年，法人預(yù)估，聚鼎今年EPS上看6.5～6.7元,合併TCLAD部門影響每股盈余約0.4～0.8元，法人推算，若將該筆加回，聚鼎今年EPS達(dá)7元以上。

AI 語音開發(fā)套件 ESP32-S3-BOX，為用戶提供了一個以離線和在線語音助手為核心的智能設(shè)備開發(fā)平臺，能夠助力用戶降低研發(fā)投入成本，縮短開發(fā)周期，輕松構(gòu)建可自定義 AI 語音功能的 AIoT 方案。它既可以用于構(gòu)建智能音箱，也可以賦能更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備直接實(shí)現(xiàn)人機(jī)語音交互。

與開放式 PCB 開發(fā)板不同，ESP32-S3-BOX 外觀精致，在設(shè)計上大幅減少 PCB 尺寸，方便用戶直接構(gòu)建接近實(shí)際產(chǎn)品形態(tài)的應(yīng)用。

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