為了繞過(guò)這種復(fù)雜性，同時(shí)減少分立式實(shí)現(xiàn)方式所需的成本和電路板空間，設(shè)計(jì)人員可以選擇負(fù)載開(kāi)關(guān)IC，將所需的功能與開(kāi)關(guān)集成在一個(gè)封裝中。這些集成式負(fù)載開(kāi)關(guān)解決或避免了許多操作性的電源軌問(wèn)題，也有助于滿足許多移動(dòng)或電池供電型設(shè)計(jì)要求。

負(fù)載開(kāi)關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。TCK12xBG系列中的三個(gè)新型負(fù)載開(kāi)關(guān)IC來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。

負(fù)載開(kāi)關(guān)不僅僅是一個(gè)封裝的直通 FET。至少還包括控制邏輯、場(chǎng)效應(yīng)管驅(qū)動(dòng)器、電平移位器和各種電路保護(hù)功能，如過(guò)流保護(hù)和防回流（也稱為反向電流），而過(guò)流和回流都會(huì)損壞系統(tǒng)及其元件。它們還可以實(shí)現(xiàn)其他有用的功能，如在電源軌開(kāi)啟時(shí)進(jìn)行壓擺率控制和超溫保護(hù)。

安全工作區(qū)(SOA)定義為IGBT可以預(yù)期在沒(méi)有自損壞或退化的情況下工作的電流和電壓條件，分為正向偏置和反向偏置安全工作區(qū)（FBSOA和RBSOA）。正向偏置安全工作區(qū)(FBSOA)定義了IGBT開(kāi)啟期間的可用電流和電壓條件。

CPU/SoC采用更先進(jìn)的制造工藝，I/O接口標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越向低電壓方向發(fā)展，來(lái)到1.2V/1V甚至更低，但是出于成本和性能的考慮，主板上的其他組件如傳感器、風(fēng)扇控制、LED的制程工藝卻相對(duì)落后，主要使用3.3V I/O接口。

但當(dāng)今的CPU/SoC缺少3.3V I/O接口，這就容易導(dǎo)致CPU和其他組件之間出現(xiàn)脫節(jié)，無(wú)法適配。因此，就需要FPGA來(lái)進(jìn)行不同電壓間的轉(zhuǎn)換和應(yīng)用其他控制功能。

反向偏置安全工作區(qū)(RBSOA)定義了IGBT關(guān)斷期間的可用電流和電壓條件。在實(shí)踐中，SOA曲線是工程師的重要參考之一。工程師必須考慮到所有的極限工況，同時(shí)保證器件的工作時(shí)的參數(shù)都在SOA之內(nèi)。不僅需要在安全工作區(qū)域內(nèi)使用IGBT，而且還需要控制器件的工作溫度。