CoolSiC™技術(shù)，即CoolSiC™MOSFET 1200V M1H。這款先進的碳化硅（SiC）芯片用于頗受歡迎的Easy模塊系列，以及采用基于.XT互連技術(shù)的分立式封裝，具有非常廣泛的產(chǎn)品組合。

M1H芯片具有很高的靈活性，適用于必須滿足峰值電力需求的太陽能系統(tǒng)，如光伏逆變器。同時，這款芯片也是電動汽車快充、儲能系統(tǒng)和其他工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。

除了M1H芯片技術(shù)，還可通過采用不同封裝使不同型號的產(chǎn)品實現(xiàn)更高功率密度，為設(shè)計工程師提供更多選擇，助力其提升應(yīng)用性能。

CIPOS Tiny IM323-L6G 600V 15A新產(chǎn)品，進一步擴展其CIPOS™Tiny智能功率模塊（IPM）系列的產(chǎn)品陣容。

ams OSRAM NanEyeM攝像頭模塊是一款微型圖像傳感器，適用于要求小尺寸的視覺應(yīng)用。NanEyeM面積僅為1.0mm2，采用分辨率為320×320的2.4μ滾動快門像素，無需同軸電纜或屏蔽電纜，即可提供高質(zhì)量、高幀速率的圖像。

該模塊支持4fps到49fps的可變幀速率，可在各種標(biāo)準(zhǔn)接口上實現(xiàn)流暢的影像傳輸，其鏡頭將寬視場(FoV)與擴展景深(DoF)相結(jié)合，減少了失真，圖像清晰準(zhǔn)確。

這款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™RC-D2 IGBT功率開關(guān)器件和先進的SOI柵極驅(qū)動技術(shù)，可最大限度地提高效率，實現(xiàn)更高的可靠性，同時盡最大可能縮小外形尺寸并降低系統(tǒng)成本。

將分立式功率半導(dǎo)體和驅(qū)動器進行一體化集成封裝，使得設(shè)計師可以節(jié)省投入在產(chǎn)品設(shè)計上的時間和精力，從而顯著加快產(chǎn)品上市速度。該模塊可用于主要的家用電器 ，尤其是室內(nèi)空調(diào)的驅(qū)動器。

同時，這一戰(zhàn)略調(diào)整將使公司能夠確保隨時交付的能力，使客戶能夠充分應(yīng)對市場短期波動。

憑借豐富的“高可靠性”SD和microSD存儲卡產(chǎn)品線，Swissbit 能夠為客戶提供最豐富的選項并確保產(chǎn)品規(guī)劃的安全性，同時也是從2D MLC和SLC等傳統(tǒng)NAND技術(shù)切換到最新3D TLC的絕佳機會。

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