手機(jī)用電源管理IC的供應(yīng)仍然嚴(yán)重緊張，促使芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造。

PWM IC供應(yīng)商主要與8英寸代工廠簽訂合同來制造他們的芯片，但極度緊張的8英寸晶圓廠產(chǎn)能限制了產(chǎn)品供應(yīng)。與12英寸晶圓廠設(shè)備相比，8英寸晶圓廠設(shè)備的供應(yīng)量相對(duì)較低。

代工廠還打算鼓勵(lì)他們的PWM IC客戶在8英寸產(chǎn)能極度短缺的情況下轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造。

由于主要晶圓廠工具制造商已將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到12英寸晶圓廠設(shè)備，尋求擴(kuò)大8英寸晶圓廠產(chǎn)能的代工廠通常從二手市場或出售的現(xiàn)有晶圓廠采購相關(guān)設(shè)備和設(shè)施。

這款矢量長度較小的ARC VPX2和VPX3 DSP處理器可實(shí)現(xiàn)高度并行處理，同時(shí)最大限度地降低能耗和面積，并采用單核或雙核配置以滿足各種應(yīng)用要求。

每個(gè)VPX內(nèi)核均包含一個(gè)標(biāo)量執(zhí)行單元和多個(gè)矢量單元，支持8位、16位和32位SIMD計(jì)算。VPX DSP支持半精度、單精度和雙精度浮點(diǎn)格式，且每個(gè)VPX內(nèi)核最多有三個(gè)浮點(diǎn)流水線可用。線性和非線性代數(shù)函數(shù)中使用的特殊數(shù)學(xué)函數(shù)，采用獨(dú)特的硬件加速處理方式，可以提供高精度結(jié)果。

全新的VPX DSPs包括對(duì)指令集架構(gòu)（ISA）和負(fù)載/存儲(chǔ)帶寬的增強(qiáng)，對(duì)于使用了快速傅里葉變換（FFT）等常見DSP函數(shù)的已有產(chǎn)品，最高可提升兩倍性能。

新增的產(chǎn)品與性能更高的512位ARC VPX5 DSP處理器采用了相同的VLIW/SIMD架構(gòu)，可有效將功耗和面積降低三分之二。

PolarPro®3系列低功耗、基于SRAM的FPGA可用于解決半導(dǎo)體供應(yīng)可用性挑戰(zhàn)。這個(gè)高度靈活的系列具有低至55uA的功耗，具有小尺寸封裝并支持裸Die選項(xiàng)。超低功耗非常適合手持、可穿戴及移動(dòng)應(yīng)用。小尺寸封裝可實(shí)現(xiàn)更小的PCB面積。不光適用于產(chǎn)品的原型設(shè)計(jì)，同時(shí)也支持量產(chǎn)。

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