內(nèi)部輸入電容器及內(nèi)部BST和INTVCC電容器減小熱環(huán)路面積
發(fā)布時(shí)間:2023/7/17 18:21:21 訪問次數(shù):139
數(shù)字音頻橋接器提供了一種即插即用的USB轉(zhuǎn)I2S連接解決方案，無需USB音頻知識或協(xié)議專業(yè)知識，使得開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂谄渥罱K應(yīng)用，而不是固件開發(fā)。
單芯片音頻橋接器采用緊湊的5mmx5mm QFN-32封裝，非常適合便攜式音頻應(yīng)用中空間受限的印制電路板。
功能齊全的CP2615器件集成了USB 2.0全速控制器、USB收發(fā)器、片內(nèi)振蕩器、I2S音頻接口、I2C控制接口和用于存儲設(shè)備配置的嵌入式閃存。
這種高集成度無需片外組件，顯著地降低了PCB尺寸和BOM成本。
內(nèi)置充放電用FET強(qiáng)制OFF功能,當(dāng)鋰離子電池組以外的系統(tǒng)發(fā)生異常時(shí)，需要安全停止電池組的工作。對此，增加了從外部MCU等輸入信號、強(qiáng)制使充放電控制用FET關(guān)斷的功能。
由此，減少了組成電池組的外圍電路和元器件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了小型化和更高可靠性。
這種改善的EMI/EMC性能不容易受到電路板布局的影響，從而簡化了設(shè)計(jì)和降低了風(fēng)險(xiǎn)，即使在使用兩層PC板時(shí)也不例外。
雖然USB連接對于消費(fèi)者來說看似簡單，但是USB音頻設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性，開發(fā)人員需要一種快速、容易的方法來為他們的音頻配件添加USB連接。
傳感器融合技術(shù)變得越來越智能，ISP的功能對原始像素進(jìn)行處理，將其轉(zhuǎn)換為高質(zhì)量的圖像以用于顯示，進(jìn)行編碼并由計(jì)算機(jī)視覺算法進(jìn)行進(jìn)一步處理正在被集中到ADAS SoC之上。因此，SoC需要能管理多個(gè)攝像頭，滿足對汽車可靠性和最高級別安全性的要求。
數(shù)字音頻橋接器提供了一種即插即用的USB轉(zhuǎn)I2S連接解決方案，無需USB音頻知識或協(xié)議專業(yè)知識，使得開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂谄渥罱K應(yīng)用，而不是固件開發(fā)。
單芯片音頻橋接器采用緊湊的5mmx5mm QFN-32封裝，非常適合便攜式音頻應(yīng)用中空間受限的印制電路板。
功能齊全的CP2615器件集成了USB 2.0全速控制器、USB收發(fā)器、片內(nèi)振蕩器、I2S音頻接口、I2C控制接口和用于存儲設(shè)備配置的嵌入式閃存。
這種高集成度無需片外組件，顯著地降低了PCB尺寸和BOM成本。
內(nèi)置充放電用FET強(qiáng)制OFF功能,當(dāng)鋰離子電池組以外的系統(tǒng)發(fā)生異常時(shí)，需要安全停止電池組的工作。對此，增加了從外部MCU等輸入信號、強(qiáng)制使充放電控制用FET關(guān)斷的功能。
由此，減少了組成電池組的外圍電路和元器件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了小型化和更高可靠性。
這種改善的EMI/EMC性能不容易受到電路板布局的影響，從而簡化了設(shè)計(jì)和降低了風(fēng)險(xiǎn)，即使在使用兩層PC板時(shí)也不例外。
雖然USB連接對于消費(fèi)者來說看似簡單，但是USB音頻設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性，開發(fā)人員需要一種快速、容易的方法來為他們的音頻配件添加USB連接。
傳感器融合技術(shù)變得越來越智能，ISP的功能對原始像素進(jìn)行處理，將其轉(zhuǎn)換為高質(zhì)量的圖像以用于顯示，進(jìn)行編碼并由計(jì)算機(jī)視覺算法進(jìn)行進(jìn)一步處理正在被集中到ADAS SoC之上。因此，SoC需要能管理多個(gè)攝像頭，滿足對汽車可靠性和最高級別安全性的要求。
相關(guān)技術(shù)資料- 1-3全集成直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器
- 1-32025年半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢未來展望分析
- 1-3GW2A系列FPGA芯片應(yīng)用參數(shù)
- 1-3DDR類儲存器接口解決方案
- 1-32.5G bps MIPI D-PHY硬核模塊
- 1-3新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 1-2碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)
- 1-224GB Battlemage GPU模塊參數(shù)應(yīng)用設(shè)
- 1-2高速總線 MIPI D-PHY 的技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)應(yīng)用測試
- 1-2新一代高精度示波器——HD3
- 1-2Secure Enclave芯片結(jié)構(gòu)應(yīng)用探究
- 1-2Snapdragon AR1芯片組
熱門點(diǎn)擊
- 改變發(fā)光二極管亮度電器斷電情況因?yàn)殡娋�短路或
- 控制渦輪機(jī)匣的膨脹量與葉片不同溫度下的伸長量
- 內(nèi)部輸入電容器及內(nèi)部BST和INTVCC電容
- 可編程閃存通道控制器接口使多個(gè)NAND技術(shù)以
- 模塊制造商對觸摸式指紋傳感器外觀與手感進(jìn)行定
- 切向支柱由熱膨脹引起應(yīng)力最小因?yàn)槿绻蛎泴⑹?/a>
- 低功耗設(shè)計(jì)輔助工具功耗計(jì)算向?qū)Ъ皶r(shí)鐘信號管理
- 填充間隙和微孔使被浸漬物表面形成連續(xù)漆膜提高
- 開關(guān)控制單擋或多擋此時(shí)疊加指示燈顯示疊加時(shí)最
- 低壓熔斷器更換后除負(fù)荷為容量較小照明回路外嚴(yán)
推薦技術(shù)資料
- 電動(dòng)吸錫烙鐵
- 用12V/2A的電源為電磁閥和泵供電，F(xiàn)QPF9N50... [詳細(xì)]
- 全集成直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器
- 2025年半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢未
- GW2A系列FPGA芯片應(yīng)用參數(shù)
- DDR類儲存器接口解決方案
- 2.5G bps MIPI D
- 新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
