在高花介質(zhì)/界面層的界面上形成偶極子從而起到V1調(diào)節(jié)作用
發(fā)布時間:2023/10/3 13:34:37 訪問次數(shù):110
多晶硅柵極可以通過不同的摻雜實現(xiàn)(P型和N型),金屬柵極則需要找到適合PMOS和NMOS的具有不同功函數(shù)的金屬材料。
所以對于先柵極工藝,通常采用功函數(shù)位于帶隙中間的金屬(如TiN),而通過在高乃介質(zhì)上(或下)沉積不同的覆蓋層來調(diào)節(jié)V1。對NMOS,覆蓋層需要含有更加電正性的原子,而對PMOS,覆蓋層需要含有更加電負性的原子(A12O3)。
在高溫熱處理后,覆蓋層會與高花介質(zhì)/界面層發(fā)生互混,在高虍介質(zhì)/界面層的界面上形成偶極子,從而起到V1調(diào)節(jié)的作用。
根據(jù)工藝整合的不同,主要有先柵極和后柵極兩種路線,在后柵極中又有先高虍和后高虍兩種不同方法,其主要區(qū)別在于高乃介質(zhì)是否經(jīng)歷源/漏的高溫熱處理(1050℃)。
固定電阻器色環(huán)標識的識讀方法,電阻器的色環(huán)標注主要是以不同的顏色來表示的,不同顏色代表不同的有效數(shù)字和倍乘數(shù),具體色環(huán)顏色代表含義。
不同位置的色環(huán)顏色所表示的含義,在識讀色環(huán)電阻時,一般可從四個方面入手找到起始端并識讀,即通過允許偏差色環(huán)識讀、色環(huán)位置識讀、色環(huán)間距識讀、電阻值與允許偏差識讀。
三個電容器串聯(lián)的電路示意圖及計算方法,如果電容器上的電荷量都為同一值Q,則
U1=Q/C1,U2=Q/C2,U3=Q/C3
將串聯(lián)的三個電容器視為1個電容器C,則
Q/C=Q/C1+Q/C2+Q/C3
即1/C=1/C1+1/C2+1/C3
電感器的串聯(lián),為三個電感器串聯(lián)的電路示意圖及計算方法,串聯(lián)電路的電流都相等,電感量與線圈的匝數(shù)成正比。
三個電感器串聯(lián)的電路示意圖及計算方法,電感器串聯(lián)電路中,總電感量的計算方法與電阻器串聯(lián)電路計算總電阻值的方法相同,即L=L1+L2+L3。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
多晶硅柵極可以通過不同的摻雜實現(xiàn)(P型和N型),金屬柵極則需要找到適合PMOS和NMOS的具有不同功函數(shù)的金屬材料。
所以對于先柵極工藝,通常采用功函數(shù)位于帶隙中間的金屬(如TiN),而通過在高乃介質(zhì)上(或下)沉積不同的覆蓋層來調(diào)節(jié)V1。對NMOS,覆蓋層需要含有更加電正性的原子,而對PMOS,覆蓋層需要含有更加電負性的原子(A12O3)。
在高溫熱處理后,覆蓋層會與高花介質(zhì)/界面層發(fā)生互混,在高虍介質(zhì)/界面層的界面上形成偶極子,從而起到V1調(diào)節(jié)的作用。
根據(jù)工藝整合的不同,主要有先柵極和后柵極兩種路線,在后柵極中又有先高虍和后高虍兩種不同方法,其主要區(qū)別在于高乃介質(zhì)是否經(jīng)歷源/漏的高溫熱處理(1050℃)。
固定電阻器色環(huán)標識的識讀方法,電阻器的色環(huán)標注主要是以不同的顏色來表示的,不同顏色代表不同的有效數(shù)字和倍乘數(shù),具體色環(huán)顏色代表含義。
不同位置的色環(huán)顏色所表示的含義,在識讀色環(huán)電阻時,一般可從四個方面入手找到起始端并識讀,即通過允許偏差色環(huán)識讀、色環(huán)位置識讀、色環(huán)間距識讀、電阻值與允許偏差識讀。
三個電容器串聯(lián)的電路示意圖及計算方法,如果電容器上的電荷量都為同一值Q,則
U1=Q/C1,U2=Q/C2,U3=Q/C3
將串聯(lián)的三個電容器視為1個電容器C,則
Q/C=Q/C1+Q/C2+Q/C3
即1/C=1/C1+1/C2+1/C3
電感器的串聯(lián),為三個電感器串聯(lián)的電路示意圖及計算方法,串聯(lián)電路的電流都相等,電感量與線圈的匝數(shù)成正比。
三個電感器串聯(lián)的電路示意圖及計算方法,電感器串聯(lián)電路中,總電感量的計算方法與電阻器串聯(lián)電路計算總電阻值的方法相同,即L=L1+L2+L3。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
熱門點擊
- 電動勢的方向規(guī)定為經(jīng)電源內(nèi)部從電源的負極指向
- 驅(qū)動器在50歐姆標準負載條件下輸出信號擺幅超
- 片上硬件SCI模塊實現(xiàn)MCU和載波模塊之間9
- DDR1/2/3存儲器接口和高性能可級聯(lián)DS
- LDO由獨立輸入供電用主開關(guān)輸出供電實現(xiàn)高效
- 磁編碼器IC在電源引腳整合+27V過壓保護和
- +0.1dB增益平坦度典型值帶寬最高分別達到
- 內(nèi)部時鐘與外部時鐘有偏差造成因數(shù)據(jù)不同步而產(chǎn)
- EFM32微控制器低電流特性配合2μs喚醒時
- 轉(zhuǎn)子軸和發(fā)動機機匣長度能夠改變沒有對發(fā)動機部
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究