機械應(yīng)力環(huán)境因素可使電子SGM2017-2.8XN5/TR元器件結(jié)構(gòu)損壞、機械強度損失、磨損增加等，從而導致電子元器件結(jié)構(gòu)失效，產(chǎn)生可靠性問題。
    用于電子設(shè)備中的電子元器件經(jīng)常遇到的機械應(yīng)力主要包括沖擊、振動、碰撞、跌落、恒定加速度、力學諧振、拉力、剪應(yīng)力、彎曲力等。例如，航空發(fā)動機的振動傳播，可能出現(xiàn)10～2000Hz的力學諧振；飛機降落、車輛在坑洼路面行駛、炸彈爆炸、艦船觸礁、撞車、緊急剎車等行為都將產(chǎn)生超強的沖擊力，這種沖擊力可使電子元器件外殼開裂，連接結(jié)構(gòu)松弛，器件管芯剝落等損傷。超強震動的環(huán)境因素和超強沖擊的環(huán)境因素如表1. 22和表1.23所示‘們。當產(chǎn)生的偏斜引起的機械應(yīng)力超過了構(gòu)件部件的工作應(yīng)力時，這種環(huán)境可引起部件和結(jié)構(gòu)部分的物理損壞。與力學應(yīng)力對應(yīng)的失效模式主要是由電子元器件的結(jié)構(gòu)斷、裂、變形和局部結(jié)構(gòu)相對位移引起的，例如，震動環(huán)境對連接器可能特別嚴酷，因為它可引起連接器元件之間的相對運動，這種運動和其他環(huán)境應(yīng)力結(jié)合可產(chǎn)生磨損腐蝕，由此可產(chǎn)生磨損碎片，引起接觸電阻很大的變化。
    熱沖擊引起的應(yīng)力效應(yīng)包括有銜接口開裂、分層剝離、氣密性損失、填充氣體泄漏、封裝材料與電子元器件和封裝表面分離，導致空隙的產(chǎn)生和支持部分的變形。