封裝環(huán)境與氣氛的可靠性控制要求
發(fā)布時間:2012/5/7 19:54:14 訪問次數(shù):775
為了防止有害氣體侵入器件內(nèi)部，一般密MAX4003EUA+T封封裝操作環(huán)境要求在潔凈和干氮或其他惰性氣體的氣氛中，并且氣體純度及露點(diǎn)應(yīng)符合要求。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗(yàn)，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點(diǎn)明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗(yàn)，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點(diǎn)明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
為了防止有害氣體侵入器件內(nèi)部，一般密MAX4003EUA+T封封裝操作環(huán)境要求在潔凈和干氮或其他惰性氣體的氣氛中，并且氣體純度及露點(diǎn)應(yīng)符合要求。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗(yàn)，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點(diǎn)明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗(yàn)，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點(diǎn)明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
相關(guān)技術(shù)資料- 8-16測量輸入、輸出電阻
- 6-22原子在物體內(nèi)的遷移叫擴(kuò)散
- 5-7封裝環(huán)境與氣氛的可靠性控制要求
熱門點(diǎn)擊
- DFuse
- SCR ESD器件
- 使用正負(fù)電源的推挽型射極跟隨器
- 機(jī)械應(yīng)力對電子元器件可靠性影響分析
- 寄生耦合設(shè)計技術(shù)
- 節(jié)點(diǎn)電路原理圖
- 射頻通信技術(shù)
- 降額設(shè)計
- 接口電路及CC2420工作方式
- 標(biāo)準(zhǔn)I/O接口
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動板的原理分析
- 先來看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動示意圖，F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- Nuclei lntellig
- RISC-V子系統(tǒng)模式技術(shù)結(jié)構(gòu)
- 物理量子比特量子芯片Willo
- MPS電源管理一站式解決方案詳情
- 薄緩沖層AlGaN/GaN外延
- 2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
