錫焊的基本原理是通C2012Y5V1C475Z過高溫加熱，使焊料在焊件上浸潤、擴散，形成不可剝離的導電合金層，從而把焊件牢固地焊接在一起。錫焊包含以下三個主要過程。
    1．焊料對焊件的浸潤
    熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層，這個過程稱為浸潤，也稱潤濕。浸潤程度主要取決于焊件表面的清潔程度及焊料表面的張力。在焊料表面張力小、焊件表面無油污，并涂有助焊劑的條件下，焊料的浸潤性能較好。焊料與焊件的浸潤程度可以通過浸潤后焊料與焊件表面夾角的大小來判斷。

                
    2．擴散
    高溫加熱被焊件和熔融焊料，兩者的原子或分子在高溫下相互運動滲透，形成表面合金層的過程稱為擴散。
    3．結合層
    焊料和焊件金屬彼此擴散，會在兩者交界面形成多種組織的結合層。如圖3-1所示為放大1000倍的QFP引腳焊點橫截面圖，從圖中能清楚地看到由金屬間化合物組成的結合層。形成結合層是錫焊的關鍵，如果沒有形成結合層，僅僅是焊料堆積在焊件表面，則為虛焊。結合層的厚度因焊接溫度、時間不同而異，一般在3～lOUm之間。