高溫老化法
發(fā)布時(shí)間:2012/9/20 19:39:59 訪問(wèn)次數(shù):1034
高溫老化法。高溫老化法是常用BSM400GA120DLE3256的試驗(yàn)方法，簡(jiǎn)便可靠，通常焊點(diǎn)老化后性能會(huì)下降，不同焊料焊點(diǎn)性能下降程度不一樣。具體做法是將樣品放在烘箱中老化，烘箱溫度可選擇150/180/2000C，時(shí)間可選擇200/300/400h不等，然后再測(cè)試焊點(diǎn)強(qiáng)度，通過(guò)比較來(lái)評(píng)選好的焊料。
跌落試驗(yàn)。跌落試驗(yàn)是傳統(tǒng)的評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的方法之一，簡(jiǎn)單易行，成本低，目前主要用于評(píng)估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機(jī)等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時(shí)經(jīng)常會(huì)掉到地上，并會(huì)在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點(diǎn)出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗(yàn)還可用來(lái)做對(duì)比試驗(yàn)，例如，針對(duì)無(wú)鉛WLCSP元器件做跌落測(cè)試時(shí)，可對(duì)比使用底部填充料與不使用底部填充料時(shí)焊點(diǎn)的可靠性，通常會(huì)發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無(wú)鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗(yàn)可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)。雖然人們重視無(wú)鉛焊料引起的脆性斷裂問(wèn)題，但是早期的剪切和拉伸測(cè)試方法使脆性斷裂失效問(wèn)題顯得很木常見，這不是因?yàn)榇嘈詳嗔巡粫?huì)發(fā)生，只是因?yàn)樵缙诘臏y(cè)試體系不能提供一個(gè)穩(wěn)定的力來(lái)證明這種失效模式的存在。近年來(lái)人們研制了焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)系統(tǒng)從而使試驗(yàn)變得簡(jiǎn)單化。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測(cè)試儀測(cè)試，這是近幾年來(lái)流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速?zèng)_擊測(cè)試儀為例，介紹焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)的具體做法如下。
測(cè)試樣品準(zhǔn)備
①將所要檢測(cè)的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過(guò)再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個(gè)焊球。
④焊好后試驗(yàn)樣板可用于測(cè)試。
跌落試驗(yàn)。跌落試驗(yàn)是傳統(tǒng)的評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的方法之一，簡(jiǎn)單易行，成本低，目前主要用于評(píng)估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機(jī)等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時(shí)經(jīng)常會(huì)掉到地上，并會(huì)在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點(diǎn)出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗(yàn)還可用來(lái)做對(duì)比試驗(yàn)，例如，針對(duì)無(wú)鉛WLCSP元器件做跌落測(cè)試時(shí)，可對(duì)比使用底部填充料與不使用底部填充料時(shí)焊點(diǎn)的可靠性，通常會(huì)發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無(wú)鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗(yàn)可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)。雖然人們重視無(wú)鉛焊料引起的脆性斷裂問(wèn)題，但是早期的剪切和拉伸測(cè)試方法使脆性斷裂失效問(wèn)題顯得很木常見，這不是因?yàn)榇嘈詳嗔巡粫?huì)發(fā)生，只是因?yàn)樵缙诘臏y(cè)試體系不能提供一個(gè)穩(wěn)定的力來(lái)證明這種失效模式的存在。近年來(lái)人們研制了焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)系統(tǒng)從而使試驗(yàn)變得簡(jiǎn)單化。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測(cè)試儀測(cè)試，這是近幾年來(lái)流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速?zèng)_擊測(cè)試儀為例，介紹焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)的具體做法如下。
測(cè)試樣品準(zhǔn)備
①將所要檢測(cè)的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過(guò)再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個(gè)焊球。
④焊好后試驗(yàn)樣板可用于測(cè)試。
高溫老化法。高溫老化法是常用BSM400GA120DLE3256的試驗(yàn)方法，簡(jiǎn)便可靠，通常焊點(diǎn)老化后性能會(huì)下降，不同焊料焊點(diǎn)性能下降程度不一樣。具體做法是將樣品放在烘箱中老化，烘箱溫度可選擇150/180/2000C，時(shí)間可選擇200/300/400h不等，然后再測(cè)試焊點(diǎn)強(qiáng)度，通過(guò)比較來(lái)評(píng)選好的焊料。
跌落試驗(yàn)。跌落試驗(yàn)是傳統(tǒng)的評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的方法之一，簡(jiǎn)單易行，成本低，目前主要用于評(píng)估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機(jī)等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時(shí)經(jīng)常會(huì)掉到地上，并會(huì)在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點(diǎn)出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗(yàn)還可用來(lái)做對(duì)比試驗(yàn)，例如，針對(duì)無(wú)鉛WLCSP元器件做跌落測(cè)試時(shí)，可對(duì)比使用底部填充料與不使用底部填充料時(shí)焊點(diǎn)的可靠性，通常會(huì)發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無(wú)鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗(yàn)可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)。雖然人們重視無(wú)鉛焊料引起的脆性斷裂問(wèn)題，但是早期的剪切和拉伸測(cè)試方法使脆性斷裂失效問(wèn)題顯得很木常見，這不是因?yàn)榇嘈詳嗔巡粫?huì)發(fā)生，只是因?yàn)樵缙诘臏y(cè)試體系不能提供一個(gè)穩(wěn)定的力來(lái)證明這種失效模式的存在。近年來(lái)人們研制了焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)系統(tǒng)從而使試驗(yàn)變得簡(jiǎn)單化。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測(cè)試儀測(cè)試，這是近幾年來(lái)流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速?zèng)_擊測(cè)試儀為例，介紹焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)的具體做法如下。
測(cè)試樣品準(zhǔn)備
①將所要檢測(cè)的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過(guò)再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個(gè)焊球。
④焊好后試驗(yàn)樣板可用于測(cè)試。
跌落試驗(yàn)。跌落試驗(yàn)是傳統(tǒng)的評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的方法之一，簡(jiǎn)單易行，成本低，目前主要用于評(píng)估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機(jī)等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時(shí)經(jīng)常會(huì)掉到地上，并會(huì)在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點(diǎn)出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗(yàn)還可用來(lái)做對(duì)比試驗(yàn)，例如，針對(duì)無(wú)鉛WLCSP元器件做跌落測(cè)試時(shí)，可對(duì)比使用底部填充料與不使用底部填充料時(shí)焊點(diǎn)的可靠性，通常會(huì)發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無(wú)鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗(yàn)可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)。雖然人們重視無(wú)鉛焊料引起的脆性斷裂問(wèn)題，但是早期的剪切和拉伸測(cè)試方法使脆性斷裂失效問(wèn)題顯得很木常見，這不是因?yàn)榇嘈詳嗔巡粫?huì)發(fā)生，只是因?yàn)樵缙诘臏y(cè)試體系不能提供一個(gè)穩(wěn)定的力來(lái)證明這種失效模式的存在。近年來(lái)人們研制了焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)系統(tǒng)從而使試驗(yàn)變得簡(jiǎn)單化。
焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測(cè)試儀測(cè)試，這是近幾年來(lái)流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速?zèng)_擊測(cè)試儀為例，介紹焊點(diǎn)高速?zèng)_擊試驗(yàn)的具體做法如下。
測(cè)試樣品準(zhǔn)備
①將所要檢測(cè)的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過(guò)再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個(gè)焊球。
④焊好后試驗(yàn)樣板可用于測(cè)試。
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