拉絲／拖尾是點(diǎn)膠中常見FS450R12KE4的缺陷，拉絲／拖尾易污染焊盤，會(huì)引起虛焊。初粘力差會(huì)導(dǎo)致元器件在受外力作用或固化時(shí)元器件移位，以致引起虛焊。貼片膠過少會(huì)造成強(qiáng)度不足，元器件固化后會(huì)引起掉片，在波峰焊時(shí)更會(huì)出現(xiàn)。
    貼片膠的固化
    貼片膠涂布，貼裝完元器件后，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠一波峰焊工藝中一道關(guān)鍵的工序，很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化（特別是在PCB上元器件分布不均的情況下最為多見），在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。
    因此應(yīng)認(rèn)真做好固化工作。通常根據(jù)所采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的有兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化。
    環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進(jìn)行的，現(xiàn)在多放在紅外再流焊爐中固化以實(shí)現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，進(jìn)行固化曲線時(shí)需注意的是：不同廠家、不同批號(hào)的貼片膠固化曲線不會(huì)完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元器件多少不一，所設(shè)定的溫度也會(huì)不同，這一點(diǎn)往往被忽視。經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時(shí)，固化后所有的引腫還落在焊盤上但經(jīng)過波峰焊后IC引腳會(huì)出現(xiàn)移位甚至離開焊盤并產(chǎn)生焊接缺陷。因此要保證焊接質(zhì)量應(yīng)堅(jiān)持每個(gè)產(chǎn)品均要做溫度曲線，而且要認(rèn)真做好。
    環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)
    環(huán)氧樹脂貼片膠的熱固化的實(shí)質(zhì)是固化劑在高溫時(shí)催化環(huán)氧基因開環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此在固化過程中，有兩個(gè)重要參數(shù)應(yīng)引起注意：起始升溫速率和峰值溫度。起始升溫速率決定固化后表面質(zhì)量，峰值溫度則決定固化后的黏結(jié)強(qiáng)度。這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能更有所了解。圖10.26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。