環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠的熱固化FS450R17KE3的實(shí)質(zhì)是固化劑在高溫時(shí)催化環(huán)氧基因開(kāi)環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此在固化過(guò)程中，有兩個(gè)重要參數(shù)應(yīng)引起注意：起始升溫速率和峰值溫度。起始升溫速率決定固化后表面質(zhì)量，峰值溫度則決定固化后的黏結(jié)強(qiáng)度。這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對(duì)所用的貼片膠性能更有所了解。圖10.26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。
    從圖10.26中看出溫度對(duì)黏結(jié)強(qiáng)度的影響比時(shí)間對(duì)黏結(jié)強(qiáng)度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時(shí)間的增加，剪切力呈現(xiàn)小幅增加，但當(dāng)固化溫度升高時(shí)，相同固化時(shí)間里剪切強(qiáng)度卻明顯增加，但是過(guò)快的升溫速率有時(shí)會(huì)出現(xiàn)針孔和氣泡。因此在生產(chǎn)中應(yīng)首先用不放元器件的PCB光板點(diǎn)膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔。若發(fā)現(xiàn)有針孔，則應(yīng)認(rèn)真分析原因并找出排除辦法。因此在做爐溫固化曲線時(shí)，應(yīng)結(jié)合這兩個(gè)因素反復(fù)調(diào)節(jié)以保證得到一個(gè)浦意的溫度曲線。

                     
    固化曲線的測(cè)試方法
    貼片膠在紅外再流焊爐中的固化曲線測(cè)試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計(jì)。遇到有爭(zhēng)議時(shí)除了與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到有關(guān)測(cè)試部門(mén)進(jìn)行差示掃描熱分析(DSC)，鑒定黏合劑性能，這里不再贅述。
    當(dāng)采用光固化膠時(shí)，采用帶UV光的再流焊爐進(jìn)行固化，其固化速度快且質(zhì)量很高，通常再流焊爐附帶的紫外燈管功率為2～3kW，距PCA約lOcm高度，經(jīng)10～15s就使暴露在元器件體外的貼片膠迅速固化，同時(shí)爐內(nèi)繼續(xù)保持150 0C～140 0C溫度約Imin就可使元器件下面的膠也能固化透。