1．拉絲，拖尾
    現(xiàn)象：拉絲／拖尾是點(diǎn)FS50R12KT3膠中常見的缺陷。
    產(chǎn)生的原因：膠嘴內(nèi)徑太��；點(diǎn)膠壓力太高；膠嘴離PCB的間距太大；粘膠劑過期或品質(zhì)不好；貼片膠黏度太高；從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫；點(diǎn)膠量太大。
    解決方法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度；換膠；選擇適合黏度的膠種；從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）；調(diào)整點(diǎn)膠量。
    2．膠嘴堵塞
    現(xiàn)象：膠嘴出量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。
    產(chǎn)生原因：針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。
    解決方法：換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。
    3．空打
    現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無出膠量。
    產(chǎn)生原因：混入氣泡；膠嘴堵塞。
    解決方法：注射筒中的膠應(yīng)脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）；按膠嘴堵塞方法處理。
    4．元器件移位
    現(xiàn)象：固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。
    產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻，例如，片式元器件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元器件移位；貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。
    解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；焦膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)（小于4h）。
    5．固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，波峰焊后會(huì)掉片
    現(xiàn)象：固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。
    產(chǎn)生原因：固化工藝參數(shù)不到位，特別是在溫度不夠時(shí)；元器件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元器件/PCB有污染。
    解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元器件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。
    6．固化后元器件引腳上�。莆�
    固化后正確的形態(tài)如圖10.27所示。