焊接質(zhì)量與生產(chǎn)管理
發(fā)布時(shí)間:2012/9/27 20:04:20 訪問(wèn)次數(shù):594
(1)焊接質(zhì)量
理想的無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀形態(tài)SKM200GB063D類(lèi)似錫鉛焊料形成的焊點(diǎn)，但焊點(diǎn)無(wú)明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級(jí)焊點(diǎn)的要求。為了減少不良的焊點(diǎn)數(shù)，提高焊點(diǎn)合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預(yù)熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說(shuō)做好無(wú)鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無(wú)鉛波峰焊初期，無(wú)論是元器件還是PCB尚未能完全做到無(wú)鉛化，即PCB焊盤(pán)表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無(wú)鉛焊料，但在波峰焊接過(guò)程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會(huì)溶入錫鍋中，長(zhǎng)期下去會(huì)造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無(wú)鉛波峰焊初期，有必要每月都對(duì)錫鍋內(nèi)焊料的成分進(jìn)行一次化驗(yàn)，并積累經(jīng)驗(yàn)。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標(biāo)的金屬元素主要為鉛和銅，即當(dāng)鉛含量超過(guò)0.2%成銅含量超過(guò)0.85%時(shí)，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當(dāng)鉛超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來(lái)降低錫鍋中鉛的含量；同樣當(dāng)銅超標(biāo)時(shí)，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來(lái)降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來(lái)降低錫鍋中鉛和銅的含量。
理想的無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀形態(tài)SKM200GB063D類(lèi)似錫鉛焊料形成的焊點(diǎn)，但焊點(diǎn)無(wú)明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級(jí)焊點(diǎn)的要求。為了減少不良的焊點(diǎn)數(shù)，提高焊點(diǎn)合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預(yù)熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說(shuō)做好無(wú)鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無(wú)鉛波峰焊初期，無(wú)論是元器件還是PCB尚未能完全做到無(wú)鉛化，即PCB焊盤(pán)表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無(wú)鉛焊料，但在波峰焊接過(guò)程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會(huì)溶入錫鍋中，長(zhǎng)期下去會(huì)造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無(wú)鉛波峰焊初期，有必要每月都對(duì)錫鍋內(nèi)焊料的成分進(jìn)行一次化驗(yàn)，并積累經(jīng)驗(yàn)。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標(biāo)的金屬元素主要為鉛和銅，即當(dāng)鉛含量超過(guò)0.2%成銅含量超過(guò)0.85%時(shí)，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當(dāng)鉛超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來(lái)降低錫鍋中鉛的含量；同樣當(dāng)銅超標(biāo)時(shí)，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來(lái)降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來(lái)降低錫鍋中鉛和銅的含量。
(1)焊接質(zhì)量
理想的無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀形態(tài)SKM200GB063D類(lèi)似錫鉛焊料形成的焊點(diǎn)，但焊點(diǎn)無(wú)明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級(jí)焊點(diǎn)的要求。為了減少不良的焊點(diǎn)數(shù)，提高焊點(diǎn)合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預(yù)熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說(shuō)做好無(wú)鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無(wú)鉛波峰焊初期，無(wú)論是元器件還是PCB尚未能完全做到無(wú)鉛化，即PCB焊盤(pán)表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無(wú)鉛焊料，但在波峰焊接過(guò)程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會(huì)溶入錫鍋中，長(zhǎng)期下去會(huì)造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無(wú)鉛波峰焊初期，有必要每月都對(duì)錫鍋內(nèi)焊料的成分進(jìn)行一次化驗(yàn)，并積累經(jīng)驗(yàn)。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標(biāo)的金屬元素主要為鉛和銅，即當(dāng)鉛含量超過(guò)0.2%成銅含量超過(guò)0.85%時(shí)，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當(dāng)鉛超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來(lái)降低錫鍋中鉛的含量；同樣當(dāng)銅超標(biāo)時(shí)，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來(lái)降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來(lái)降低錫鍋中鉛和銅的含量。
理想的無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀形態(tài)SKM200GB063D類(lèi)似錫鉛焊料形成的焊點(diǎn)，但焊點(diǎn)無(wú)明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級(jí)焊點(diǎn)的要求。為了減少不良的焊點(diǎn)數(shù)，提高焊點(diǎn)合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預(yù)熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說(shuō)做好無(wú)鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無(wú)鉛波峰焊初期，無(wú)論是元器件還是PCB尚未能完全做到無(wú)鉛化，即PCB焊盤(pán)表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無(wú)鉛焊料，但在波峰焊接過(guò)程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會(huì)溶入錫鍋中，長(zhǎng)期下去會(huì)造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無(wú)鉛波峰焊初期，有必要每月都對(duì)錫鍋內(nèi)焊料的成分進(jìn)行一次化驗(yàn)，并積累經(jīng)驗(yàn)。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標(biāo)的金屬元素主要為鉛和銅，即當(dāng)鉛含量超過(guò)0.2%成銅含量超過(guò)0.85%時(shí)，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當(dāng)鉛超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來(lái)降低錫鍋中鉛的含量；同樣當(dāng)銅超標(biāo)時(shí)，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來(lái)降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標(biāo)時(shí)，可以根據(jù)錫鍋容量和超標(biāo)的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來(lái)降低錫鍋中鉛和銅的含量。
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