再流焊溫度曲線的監(jiān)控
發(fā)布時間:2012/9/28 20:20:17 訪問次數(shù):748
目前對SMA焊接曲5SDA05P5047線的監(jiān)控有兩種方法,一種是前面所說通過對SMA表面溫度的實際測量,并將它與爐子的表溫對應(yīng)起來,通過再流焊爐表溫的實際變化情況來判別SMA表面溫度,并根據(jù)產(chǎn)品要求以及再流焊爐的狀況規(guī)定l~2次/天檢測SMA板面溫度。另一種是對爐溫進(jìn)行實時控制,例如,美國KIC公司推出KIC24/7實時控制系統(tǒng),可以24小時對再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄。
再流焊爐實時監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中,有三大基本操作過程,即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中,其質(zhì)量的好壞,即使沒有先進(jìn)的測試儀,仍可借助放大鏡加以判別,并且對于印刷質(zhì)量不好的PCB,通過清洗,PCB還能再次使用;同樣在元器件的貼裝過程中,人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確,即使有偏差,也可以通過人工“校準(zhǔn)”,然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中,仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中,一切是那樣不可預(yù)測,特別是一些剛涉足于SMT的新手,當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時,內(nèi)心多少有一點不安,一旦再流焊爐由于種種原因出了問題,就會帶來破壞性的損失,無論是PCB還是元器件就會發(fā)生損壞.無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況,隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特?zé)o鉛焊料的使用,人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性,特別是那些OEM、ESM制造工廠,不僅需要正確的爐溫,而且需要對每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度,做到可追溯性,這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性,讓顧客放心下單,同時在有問題時提供證據(jù),有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”,人們總不能對每塊產(chǎn)品去測試,因為爐內(nèi)溫度是一個動態(tài)過程,有多種原因會影響到它的精度,如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動,甚至環(huán)境溫度的波動、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會不同程度地引起爐溫波動,這些波動是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi),通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
再流焊爐實時監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中,有三大基本操作過程,即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中,其質(zhì)量的好壞,即使沒有先進(jìn)的測試儀,仍可借助放大鏡加以判別,并且對于印刷質(zhì)量不好的PCB,通過清洗,PCB還能再次使用;同樣在元器件的貼裝過程中,人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確,即使有偏差,也可以通過人工“校準(zhǔn)”,然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中,仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中,一切是那樣不可預(yù)測,特別是一些剛涉足于SMT的新手,當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時,內(nèi)心多少有一點不安,一旦再流焊爐由于種種原因出了問題,就會帶來破壞性的損失,無論是PCB還是元器件就會發(fā)生損壞.無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況,隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特?zé)o鉛焊料的使用,人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性,特別是那些OEM、ESM制造工廠,不僅需要正確的爐溫,而且需要對每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度,做到可追溯性,這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性,讓顧客放心下單,同時在有問題時提供證據(jù),有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”,人們總不能對每塊產(chǎn)品去測試,因為爐內(nèi)溫度是一個動態(tài)過程,有多種原因會影響到它的精度,如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動,甚至環(huán)境溫度的波動、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會不同程度地引起爐溫波動,這些波動是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi),通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
目前對SMA焊接曲5SDA05P5047線的監(jiān)控有兩種方法,一種是前面所說通過對SMA表面溫度的實際測量,并將它與爐子的表溫對應(yīng)起來,通過再流焊爐表溫的實際變化情況來判別SMA表面溫度,并根據(jù)產(chǎn)品要求以及再流焊爐的狀況規(guī)定l~2次/天檢測SMA板面溫度。另一種是對爐溫進(jìn)行實時控制,例如,美國KIC公司推出KIC24/7實時控制系統(tǒng),可以24小時對再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄。
再流焊爐實時監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中,有三大基本操作過程,即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中,其質(zhì)量的好壞,即使沒有先進(jìn)的測試儀,仍可借助放大鏡加以判別,并且對于印刷質(zhì)量不好的PCB,通過清洗,PCB還能再次使用;同樣在元器件的貼裝過程中,人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確,即使有偏差,也可以通過人工“校準(zhǔn)”,然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中,仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中,一切是那樣不可預(yù)測,特別是一些剛涉足于SMT的新手,當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時,內(nèi)心多少有一點不安,一旦再流焊爐由于種種原因出了問題,就會帶來破壞性的損失,無論是PCB還是元器件就會發(fā)生損壞.無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況,隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特?zé)o鉛焊料的使用,人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性,特別是那些OEM、ESM制造工廠,不僅需要正確的爐溫,而且需要對每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度,做到可追溯性,這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性,讓顧客放心下單,同時在有問題時提供證據(jù),有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”,人們總不能對每塊產(chǎn)品去測試,因為爐內(nèi)溫度是一個動態(tài)過程,有多種原因會影響到它的精度,如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動,甚至環(huán)境溫度的波動、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會不同程度地引起爐溫波動,這些波動是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi),通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
再流焊爐實時監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中,有三大基本操作過程,即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中,其質(zhì)量的好壞,即使沒有先進(jìn)的測試儀,仍可借助放大鏡加以判別,并且對于印刷質(zhì)量不好的PCB,通過清洗,PCB還能再次使用;同樣在元器件的貼裝過程中,人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確,即使有偏差,也可以通過人工“校準(zhǔn)”,然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中,仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中,一切是那樣不可預(yù)測,特別是一些剛涉足于SMT的新手,當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時,內(nèi)心多少有一點不安,一旦再流焊爐由于種種原因出了問題,就會帶來破壞性的損失,無論是PCB還是元器件就會發(fā)生損壞.無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況,隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特?zé)o鉛焊料的使用,人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性,特別是那些OEM、ESM制造工廠,不僅需要正確的爐溫,而且需要對每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度,做到可追溯性,這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性,讓顧客放心下單,同時在有問題時提供證據(jù),有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”,人們總不能對每塊產(chǎn)品去測試,因為爐內(nèi)溫度是一個動態(tài)過程,有多種原因會影響到它的精度,如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動,甚至環(huán)境溫度的波動、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會不同程度地引起爐溫波動,這些波動是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi),通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
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