貼片電容器焊接
發(fā)布時(shí)間:2012/9/7 20:20:11 訪問(wèn)次數(shù):2201
對(duì)于普通貼TDA7231片電容器(表面顏色為灰色、棕色、土黃色、淡紫色和白色等),焊接的方法與焊接貼片電阻器相同,可參考貼片電阻器的焊接方法進(jìn)行焊接,這里不再贅述。對(duì)于上表面為銀灰色、側(cè)面為多層深灰色的滌綸貼片電容器和其他不耐高溫的電容器,不能用熱風(fēng)槍加熱,而要用電烙鐵進(jìn)行焊接,用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱可能會(huì)損壞電容器。具體焊接方法如下:
首先在電路板兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上少量焊錫,然后用電烙鐵加熱焊點(diǎn),當(dāng)焊錫融化時(shí)迅速移開電烙鐵,這樣可以使焊點(diǎn)光滑,如圖15-22所示。
用鑷子夾住電容器放正并下壓,再用電烙鐵加熱一端焊好,然后用電烙鐵加熱另一個(gè)焊點(diǎn),這時(shí)不要再下壓電容器以免損壞第一個(gè)焊點(diǎn),如圖15-23所示。
采用上述方法焊接的電容器一般不正,如果要焊正,可以將電路板上的焊點(diǎn)用吸錫線將凈,再分別焊接。如果焊錫少可以用烙鐵尖從焊鐋絲上帶一點(diǎn)錫補(bǔ)上,如果體積小,不要把焊錫絲放到焊點(diǎn)上用電烙鐵加熱取錫,以免焊錫過(guò)多引起連錫。
對(duì)于普通貼TDA7231片電容器(表面顏色為灰色、棕色、土黃色、淡紫色和白色等),焊接的方法與焊接貼片電阻器相同,可參考貼片電阻器的焊接方法進(jìn)行焊接,這里不再贅述。對(duì)于上表面為銀灰色、側(cè)面為多層深灰色的滌綸貼片電容器和其他不耐高溫的電容器,不能用熱風(fēng)槍加熱,而要用電烙鐵進(jìn)行焊接,用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱可能會(huì)損壞電容器。具體焊接方法如下:
首先在電路板兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上少量焊錫,然后用電烙鐵加熱焊點(diǎn),當(dāng)焊錫融化時(shí)迅速移開電烙鐵,這樣可以使焊點(diǎn)光滑,如圖15-22所示。
用鑷子夾住電容器放正并下壓,再用電烙鐵加熱一端焊好,然后用電烙鐵加熱另一個(gè)焊點(diǎn),這時(shí)不要再下壓電容器以免損壞第一個(gè)焊點(diǎn),如圖15-23所示。
采用上述方法焊接的電容器一般不正,如果要焊正,可以將電路板上的焊點(diǎn)用吸錫線將凈,再分別焊接。如果焊錫少可以用烙鐵尖從焊鐋絲上帶一點(diǎn)錫補(bǔ)上,如果體積小,不要把焊錫絲放到焊點(diǎn)上用電烙鐵加熱取錫,以免焊錫過(guò)多引起連錫。
上一篇:完成焊接
熱門點(diǎn)擊
- 集成穩(wěn)壓器的分類與電路符號(hào)
- 驅(qū)動(dòng)源極跟隨器型MOSFET的方法
- 助焊劑的作用
- LED驅(qū)動(dòng)一側(cè)邏輯反轉(zhuǎn)的電路
- 導(dǎo)通電阻的大小
- 貼片電容器焊接
- 直流雙電橋
- DEK-248視覺半自動(dòng)絲印機(jī)
- 源極跟隨器十恒流負(fù)載
- 飛針式測(cè)試儀的工作原理
推薦技術(shù)資料
- PCB布線要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見圖4。將電路畫好、檢查無(wú)誤之后就開始進(jìn)行電... [詳細(xì)]
- Nuclei lntellig
- RISC-V子系統(tǒng)模式技術(shù)結(jié)構(gòu)
- 物理量子比特量子芯片Willo
- MPS電源管理一站式解決方案詳情
- 薄緩沖層AlGaN/GaN外延
- 2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究