貼片式元器件一般包TDA7072A括貼片電阻器、貼片電容器、貼片電感器、貼片二極管、貼片三極管和貼片集成電路等。其中貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器、貼片二極管、貼片三極管等的焊接方法基本相同，而貼片集成電路的則有所不同。下面分別介紹這些貼片元器件的焊接方法。

    貼片電阻器一般耐高溫性能較好，可以采用熱風(fēng)焊臺(tái)進(jìn)行焊接。在使用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接時(shí)，溫度不要太高，時(shí)間不要太長，以免損壞相鄰元件或使電路板的另一面的元件脫落；風(fēng)量不要太大，以免吹跑元件或使相鄰元件移位。
    焊接貼片電阻器的方法如下：
    首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí)，風(fēng)速調(diào)至2級(jí)，然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)，如圖15-19所示。
    用鑷子夾著貼片元器件，然后將電阻器的兩端引腳蘸少許焊錫膏。移將電阻器件放在焊接位置，然后將風(fēng)槍垂直對(duì)著貼片電阻器加熱，如圖15-20所示。

                
    加熱3s，待焊錫熔化后停止加熱，然后用電烙鐵給元器件的兩個(gè)引腳補(bǔ)焊，加足焊錫如圖15-21所示。
    對(duì)于貼片電阻器的焊接一般不用電烙鐵，因?yàn)橛秒娎予F焊接時(shí)，由于兩個(gè)焊點(diǎn)的焊錫不時(shí)融化可能焊斜；另～方面，焊第二個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，由于第一個(gè)焊點(diǎn)已經(jīng)焊好，如果下壓第二個(gè)焊點(diǎn)，可能會(huì)損壞電阻器或第一個(gè)焊點(diǎn)。拆焊這類元件時(shí)，要用兩個(gè)電烙鐵同時(shí)加熱兩個(gè)焊點(diǎn)使焊錫融化，在焊點(diǎn)融化狀態(tài)下用烙鐵尖向側(cè)面撥動(dòng)使焊點(diǎn)脫離，然后用鑷子取下。