在再流區(qū)峰值溫度一般應(yīng)控制在240℃～255℃，并要求溫度維持時間為10～15s。當(dāng)溫度達(dá)到217℃時，裼膏熔化并開始潤濕焊盤和元器件端電極。隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料爬升至元器件引腳的一定高度，形成一個“彎月面”。由于無鉛錫膏可焊性差，所以峰值溫度最低應(yīng)達(dá)到240℃，并且相對有鉛焊峰值溫度保留時間應(yīng)稍加延長，通常應(yīng)達(dá)到10～15s。此時的峰值溫度離PCB/元器件損壞溫度已非常接近了，即人們所說的無鉛再流焊的“焊接工藝窗口窄”，SMA在再流區(qū)停留時間過長或溫度超高會造成PCB板面發(fā)黃、起泡，以致元器件損壞。因此應(yīng)十分小心地調(diào)試溫度曲線，保證SMA在理想的溫度下再流，PCB色質(zhì)保持原貌，焊點(diǎn)保滿。
    由于無鉛焊料在常溫冷卻過程中，焊點(diǎn)表面無光亮感，早期呈“橘皮紋”狀，因此人們更重視無鉛再流焊的冷卻過程，快速冷卻不僅可以增加焊點(diǎn)表面光亮感，而且可以減小焊料的晶粒。
    但過快的冷卻速率也會給元器件帶來冷沖擊，就像過快的升溫速率會給元器件帶來熱沖擊導(dǎo)致器件損壞一樣。近年來人們通過冷卻速率對焊接大尺寸BGA的研究，認(rèn)為快速冷卻會增加大BGA中心焊球與邊緣焊球之間的冷卻斜率變大，以及PCB和BGA焊球之間的內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致焊球剪切強(qiáng)度降低。因此，主張大BGA器件的焊接采用慢速冷卻。
    總之，冷卻速率的快慢應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品是否有大BGA、PCB是否均勻包括質(zhì)量的均勻來最后確定，原則上如果元器件小可以快速冷卻，元器件大應(yīng)慢速冷，通常，冷卻速率控制在4℃／s為宜，保持與升溫段對稱為好。
    無鉛再流焊，從進(jìn)入第一溫區(qū)升溫到峰值溫度的時間維持在4～4.5min，不宜時間過長，否則焊接界面上CU3Sn的厚度會增加而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。
    再流峰值溫度會直接影響到焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度，其量化參數(shù)如圖13.56所示。
    從圖13.55中看出，隨著峰值溫度的提高，焊接疆度提高，因此無鉛再流焊工藝中峰值溫度是非常重要的。
    RTS溫度曲線在無鉛再流焊中再次提出，它最大特點(diǎn)是升溫速率平穩(wěn)并且較小，采用RTS溫度曲線其SMA的熱應(yīng)力可降低，當(dāng)SMA上元器件大小相對均勻時，即PCB表面溫差較小的產(chǎn)品以及焊接帶有大BGA的SMA均可采用。
    總之，無鉛紅外熱風(fēng)再流焊工藝窗口窄，爐子各項參數(shù)，如溫度、風(fēng)速、帶速、電壓波動都會影響到焊接質(zhì)量，對于復(fù)雜的PCB特別是多個BGA的焊接，要保證板子上成百上千個焊點(diǎn)都能實現(xiàn)理想狀態(tài)，高穩(wěn)定的爐子，以及嚴(yán)格的工藝曲線管理均不可少。工藝曲線中，升溫速率、保溫時間及溫度、峰值溫度及時間、冷卻速率都應(yīng)嚴(yán)格規(guī)范。